PCB板微孔加工方法
2022年9月2日
随着电子产品的快速更新，PCB印刷已经从单层板扩展到双层板和对高精度有更复杂要求的多层板。因此，对电路板孔的加工要求越来越高，例如孔径越小，孔之间的间距越小。据了解，环氧树脂基复合材料广泛应用于板材厂。孔的尺寸定义为直径小于0.6mm的小孔和直径小于0.3mm的微孔。
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2022年9月2日
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PCB蚀刻工艺及工艺控制
2022年8月4日
印刷电路板从光学板到显示电路图案的过程是一个相对复杂的物理和化学反应过程。本文分析了最后一步——蚀刻。目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺是“图案电镀”。也就是说，在铜箔部分上预镀一层铅锡防腐层，以保留在电路板的外层，即电路的图形部分，然后对铜箔的其余部分进行化学腐蚀，这被称为蚀刻。
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如何提高印刷电路板PCB的镀金厚度？
2022年7月21日
简介金是一种黄色的贵金属，具有优异的延展性和可塑性，易于抛光。金化学性质稳定，不溶于一般的酸和碱。以金为涂层，不仅具有良好的耐腐蚀性，而且导电性强、耐高温、易焊接、耐变色性优异。在一般的厚镀金工艺中存在许多问题，如干膜渗透、涂层线粗糙、厚度不均匀等现象。金的厚度不足以满足航天军用印制板的一些特殊需求。一些航空航天军用印制板对金厚度的许多要求都符合超厚金的类别。因此，研究和开发超厚镀金工艺，提高镀金厚度势在必行。
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UV LED曝光机的优点
2022年7月19日
UV LED曝光机采用平行光源，发射365nm/395nm单波段光源，无杂波能耗，能量均匀性可达95%，适用于精密电路行业。
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甲状旁腺素的质量控制方法
2022年7月19日
化学镀铜通常被称为铜沉积。印刷电路板的孔金属化技术是印刷电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化的质量是保证最终产品质量的前提，而控制铜沉积层的质量是关键。日常试验控制方法如下：
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电流密度对电镀质量的影响
2022年7月14日
对于某种镀液，允许的电流密度通常存在于上下限的范围内。如果超过这个范围，获得的涂层质量往往不合格。一般来说，我们总是希望允许更宽范围的电流密度。
