常见PCB微孔技术介绍
2023年3月1日
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新和发展。电路变得越来越密集，需要放置越来越多的组件。但是，PCB的尺寸不会变大，而是会越来越小。此时，在板上钻孔需要相当多的技术。
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2023年3月1日
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PCB孔镀铜空洞的发生及对策
2023年1月4日
PTH是PCB电路板孔金属化过程中非常重要的一步。其目的是在孔壁和铜表面形成极薄的导电铜层，为后续电镀做准备。孔壁涂层中的孔是PCB孔金属化中常见的缺陷之一，也是容易导致印刷电路板批量报废的项目之一。因此，解决印刷电路板涂层中的孔洞问题是印刷电路板制造商的关键控制项目。然而，由于其缺陷的原因有很多，只有准确判断其缺陷的特征，我们才能有效地找到解决方案。
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HDI板和普通PCB有什么区别
2022年12月27日
如何区分HDI PCB一次压、二次压和三次压HDI板（高密度互连器），即高密度互连板，是一种使用微盲孔嵌入技术的高电路分布密度的电路板。HDI板具有内层电路和外层电路，然后使用钻孔、孔金属化和其他工艺连接每层的内部电路。
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PCB面板电镀工艺详解
2022年12月20日
电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展性等优点，是印刷电路板（PCB）制造中不可或缺的关键电镀技术之一。印刷电路板的镀铜包括面板镀、图形电路镀铜和微孔制造镀铜。常用的镀液包括硫酸盐镀液、焦磷酸盐直接镀液和氰化物镀液。目前，酸性硫酸盐镀液是常用的。
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注5点，可以制成高可靠性的PCB
2022年11月11日
目前，印刷电路板仍然是用于各种电子设备和系统的电子设备的主要组装方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印刷电路板的两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，并在传输线的末端形成反射噪声。因此，在设计印刷电路板时，我们应该注意正确的方法。
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PCB电镀生产线的维护
2022年11月1日
在印刷电路板的生产过程中，主要有两种电镀设备，一种是卧式电镀线，另一种是立式电镀线。电镀设备的两种不同结构，主要是电路板的输送方式不同，输送板设备的结构也不相同，因此维护也略有不同。
