PCB Board Micro Loch Verarbeitungsmethode
Sep. 02, 2022
Mit der raschen Aktualisierung von elektronischen Produkten hat sich der PCB-Druck von einschichtigen Platten zu doppelschichtigen und mehrlagigen Platten mit komplexeren Anforderungen an hohe Genauigkeit erweitert. Daher bestehen immer mehr Anforderungen an die Verarbeitung von Leiterplattenlöchern, wie etwa je kleiner der Lochdurchmesser und je kleiner der Abstand zwischen den Löchern. Es versteht sich, dass Epoxidharzbasierte Verbundstoffe in Plattenfabriken weit verbreitet sind. Die Größe der Löcher ist definiert als kleine Löcher mit einem Durchmesser von weniger als 0,6 mm und Mikroporen mit einem Durchmesser von weniger als 0,3 mm.
