Método de processamento de microburacos no PCB Board
Sep. 02, 2022
Com a rápida atualização dos produtos eletrônicos, o PCB Printing expandiu-se de placas de uma camada para placas de duas camadas e placas de múltiplas camadas com requisitos mais complexos para alta precisão. Portanto, existem cada vez mais necessidades para o processamento de buracos de circuito de bordo, como quanto menor o diâmetro do buraco e quanto menor o espaço entre buracos. É entendido que compostos baseados na resina époxi são amplamente utilizados em fábricas de pratos. O tamanho dos buracos é definido como buracos pequenos com diâmetro inferior a 0,6 mm e microporos com diâmetro inferior a 0,3 mm.
