PCB板生产中的四种特殊电镀方法
2022年7月11日
电路板生产中有四种特殊的镀覆方法，分别是排镀设备、通孔镀、辊联选择性镀和刷镀。本文详细介绍了这四种特殊方法。
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2022年7月11日
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黑洞处理的工作过程
2022年7月5日
黑洞是直接电镀技术之一。其主要原理是利用物理原理使碳粉吸附在孔壁表面形成导电层，可用作后续电镀铜的导电引线。
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PCB电镀技术
2022年7月4日
PCB电镀工艺流程：酸洗→ 全板镀铜→ 模式转移→ 酸脱脂→ 2 水平逆流冲洗→ 微蚀刻→ 2 水位冲洗→ 腌制→ 镀锡→ 2 水平逆流冲洗逆流冲洗→ 腌制→ 图形镀铜→ 2 水平逆流冲洗→ 镀镍→ 2 水位冲洗→ 柠檬酸酸洗→ 镀金→ 回收→ 2-3 纯水洗涤水平→ 干燥
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电镀铜前的准备过程
2022年6月30日
孔金属化技术并不复杂，可以简单地分为两部分：镀铜前的准备和镀铜。电镀铜的质量在很大程度上取决于电镀铜前的准备。
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PCB图案电镀线工艺
2022年6月27日
图案电镀的目的是增加线和孔的厚度（主要是孔铜的厚度），以确保其导电性和其他性能。
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化学试剂在PCB生产PTH工艺中的作用
2022年6月21日
活化剂是低盐酸型催化剂液体，其可以在板的表面和孔中提供所需的钯离子，这可以提供高的均匀操作效率，而不会导致多层板产生孔。
