طريقة معالجة ثقب الميكرو لوحة PCB
Sep. 02, 2022
مع التحديث السريع للمنتجات الإلكترونية ، توسعت طباعة PCB من لوحات طبقة واحدة إلى لوحات طبقة مزدوجة ولوحات متعددة الطبقات مع متطلبات أكثر تعقيدا لدقة عالية. لذلك ، هناك متطلبات أكثر وأكثر لمعالجة ثقوب لوحة الدائرة ، مثل أصغر قطر الثقب وأصغر المسافة بين الثقوب. ومن المفهوم أن المركبات القائمة على الراتنج الإيبوكسي تستخدم على نطاق واسع في مصانع الصفائح. يتم تعريف حجم الثقوب على أنها ثقوب صغيرة ذات قطر أقل من 0.6 مم والمسام الدقيقة ذات قطر أقل من 0.3 مم.
