Método de procesamiento de microagujeros de placa de PCB
Sep. 02, 2022
Con la rápida actualización de los productos electrónicos, la impresión de PCB se ha expandido de placas de una capa a placas de doble capa y placas de múltiples capas con requisitos más complejos para una alta precisión. Por lo tanto, hay cada vez más requisitos para el procesamiento de orificios de placa de circuito, tales como cuanto menor sea el diámetro del orificio y cuanto menor sea el espacio entre los orificios. Se entiende que los compuestos basados en resina epoxídica se usan ampliamente en fábricas de placas. El tamaño de los orificios se define como pequeños orificios con un diámetro inferior a 0,6 mm y microporos con un diámetro inferior a 0,3 mm.
