电路板孔壁镀铜层空洞
2023年6月21日
PTH是印刷电路板孔金属化过程中非常重要的一步。其目的是在孔壁和铜表面形成极薄的导电铜层，为后续电镀做准备。孔壁涂层中的孔洞是印刷电路板金属化过程中常见的缺陷之一，也是容易导致印刷电路板批量报废的项目之一。因此，解决印刷电路板涂层中的孔洞问题是印刷电路板制造商的关键控制。然而，由于其缺陷的原因多种多样，只有准确判断其缺陷的特征，才能找到有效的解决方案。
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2023年6月21日
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大学生开发创新型柔性电路板
2023年6月7日
近日，深圳职业技术学院（以下简称“深圳职业技术大学”）的一个技术团队成功克服了可伸缩柔性电路的技术难题，为可伸缩技术在显示领域的应用做出了积极贡献。据悉，该团队由深圳职业学院电子与通信工程学院伸缩柔性电路板研究组的十多名学生组成。
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OSP流程说明
2023年5月8日
OSP是一种符合RoHS指令要求的印刷电路板（PCB）铜箔表面处理工艺。OSP是有机可焊性防腐剂的缩写。简单地说，OSP是在干净的裸铜表面上生长有机薄膜的化学过程。该膜具有抗氧化性、抗热震性和防潮性，可保护铜表面在正常环境下免受进一步生锈（氧化或硫化等）；然而，在随后的高焊接温度下，这种保护膜必须很容易被焊剂去除，这样暴露的干净铜表面才能在很短的时间内立即与熔融焊料结合形成固体焊点。
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HASL在电路板上的作用和过程
2023年4月24日
喷锡是将电路板浸泡在熔融的锡和铅中的过程。当足够的锡和铅附着在电源电路板的表面时，使用暖空气充电并刮掉多余的锡和引线。锡铅冷却后，电路板焊接的区域会涂上一层薄薄的锡铅，这是锡喷涂制造的粗糙过程。PCB的表面处理技术目前常用于锡喷涂工艺，也称为热风焊料整平技术，它涉及在焊料层上喷涂一层锡，以改善PCB焊料层的关断特性和延展性。
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UVLED固化曝光机与传统曝光机相比有哪些优势
2023年4月7日
UVLED固化曝光机作为一种新型曝光机，自诞生以来就受到了广泛关注。UVLED固化曝光机是指通过打开光线将图像信息从胶片或其他透明材料传输到涂有感光物质的表面的设备。胶片或其他透明材料上图像信息的不同精度对曝光机的光源有不同的要求。目前，大多数制造商选择使用UVLED固化曝光机，传统曝光机的市场份额大幅下降。这是为什么？云通科技将带您了解UVLED固化曝光机与传统曝光机相比的优势。
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电路板表面工艺：电镀镀金与无电镀镀金的区别
2023年3月14日
电路板表面有几种处理工艺：灯板（表面未经任何处理）、松香板、OSP（有机焊料保护剂，略优于松香）、喷锡（有或没有铅锡）、镀金板、镀金板等。这些更为明显。
