Mar. 01, 2023
Com a melhoria do desempenho do produto, o PCB também é constantemente atualizado e desenvolvido. O circuito está ficando cada vez mais denso, e cada vez mais componentes precisam ser colocados. No entanto, o tamanho do PCB não será maior, mas será cada vez menor. Neste momento, requer tecnologia considerável para perfurar buracos no prato.
Jan. 04, 2023
O PTH é um passo muito importante no processo de metalização do buraco da placa de circuitos PCB. Sua finalidade é formar uma camada de cobre condutiva extremamente fina na parede do buraco e superfície de cobre para se preparar para eletroplatinação subsequente. O buraco no revestimento da parede do buraco é um dos defeitos comuns na metalização do buraco PCB, e também um dos itens que são fáceis de causar arranque em lote de placas de circuitos impressos. Portanto, resolver o problem a do buraco no revestimento de placas de circuitos impressos é um elemento de controle chave para fabricantes de placas de circuitos impressos. No entanto, porque há muitas razões para seus defeitos, apenas julgando exatamente as características de seus defeitos podemos encontrar uma solução.
Dec. 27, 2022
Como distinguir HDI PCB Pressão primária, Pressão duas vezes e Pressão tripla HDI (Interconector de alta densidade), ou seja, bordo de interconexão de alta densidade, é um circuito com densidade de distribuição de alta densidade utilizando tecnologia de incorporação de buracos microcegos. O painel HDI tem um circuito de camada interna e um circuito de camada externa, e então usa perfuração, metalização de buracos e outros processos para conectar os circuitos internos de cada camada.
Dec. 20, 2022
A camada de cobre eletroplatada tem as vantagens de boa condutividade, condutividade térmica e ductilidade mecânica, e é uma das tecnologias indispensáveis de eletroplatação na fabricação de circuitos impressos (PCB). A placa de cobre para circuitos impressos inclui placa de cobre de painel, placa de cobre de circuitos gráficos e placa de cobre de fabricação microporosa. As soluções de cobertura comumente usadas incluem solução de cobertura de sulfato, solução de cobertura direta de pirofosfato e solução de cobertura de cianido. Atualmente, a solução de cobertura de sulfato ácido é comumente usada.
Nov. 11, 2022
Atualmente, o circuito impresso ainda é o modo principal de montagem do equipamento eletrônico usado para diversos equipamentos e sistemas eletrônicos. A prática demonstrou que mesmo que o esquema de circuitos seja correctamente projetado e o quadro de circuitos impressos seja incorrectamente projetado, a confiabilidade do equipamento eletrônico será adversamente afetada. Por exemplo, se duas finas linhas paralelas do painel impresso estiverem próximas, o atraso da forma de onda de sinal será formado e o ruído refletido será formado no final da linha de transmissão. Portanto, ao projetar o circuito impresso, devemos prestar atenção ao método correto.
Nov. 01, 2022
No processo de produção de circuitos impressos, existem dois tipos de equipamento principal de eletroplatagem, um é linha de eletroplatagem horizontal, o outro é linha de eletroplatagem vertical. As duas estruturas diferentes do equipamento de eletroplatagem, principalmente a entrega do circuito é diferente, a estrutura do equipamento de transporter não é a mesma, então a manutenção também é ligeiramente diferente.
