EVEREST является известным производителем оборудования для ПХД в Китае. Мы сосредоточены на предоставлении
Лучшие продукты и услуги для наших клиентов.
Mar. 01, 2023
С улучшением производительности продукта PCB также постоянно обновляется и разрабатывается. Схема становится все более плотной, и нужно размещать все больше и больше компонентов. Однако размер ПХД не станет больше, а станет все меньше и меньше. В это время требуется значительная технология для сверления отверстий на пластине.
Jan. 04, 2023
PTH является очень важным шагом в процессе металлизации отверстий платы PCB. Его целью является формирование чрезвычайно тонкого проводящего медного слоя на стене отверстия и медной поверхности для подготовки к последующей галванизации. Отдырка в покрытии стены отверстия является одним из распространенных дефектов в металлизации отверстий ПХД, а также одним из элементов, которые легко вызывают партийный слом печатных плат. Поэтому решение проблемы отверстия в покрытии печатных плат является ключевым элементом управления для производителей печатных плат. Однако, поскольку причин его дефектов много, только точно оценив характеристики его дефектов мы можем эффективно найти решение.
Dec. 27, 2022
Как различать HDI PCB Первичное прессование, Двойное прессование и Тройное прессование HDI-плата (High Density Interconnector), а именно плата взаимосоединения высокой плотности, представляет собой плату схем с высокой плотностью распределения схем с использованием технологии встройки микро-слепого отверстия. Плата HDI имеет внутреннюю слоевую схему и внешнюю слоевую схему, а затем использует бурение, металлизацию отверстий и другие процессы для соединения внутренних схем каждого слоя.
Dec. 20, 2022
Слой галванической меди обладает преимуществами хорошей проводности, теплопроводности и механической гибкости и является одной из незаменимых ключевых технологий галванического покрытия при изготовлении печатных плат (ПХД). Медное покрытие для печатной платы включает в себя покрытие панелей, покрытие графической схемы медью и покрытие микропористым изготовлением медью. Часто используемые растворы покрытия включают раствор сульфатного покрытия, прямой раствор пирофосфатного покрытия и раствор цианидного покрытия. В настоящее время обычно используется раствор кислотного сульфатного покрытия.
Nov. 11, 2022
В настоящее время печатная плата по-прежнему является основным способом сборки электронного оборудования, используемого для различных электронных устройств и систем. Практика доказала, что даже если схема схемы правильно спроектирована, а печатная плата неправильно спроектирована, надежность электронного оборудования будет негативно повлиять. Например, если две тонкие параллельные линии печатной платы близки друг к другу, будет образоваться задержка волновой формы сигнала и отраженный шум будет образоваться в конце линии передачи. Поэтому при проектировании печатной платы следует обратить внимание на правильный метод.
Nov. 01, 2022
В процессе производства печатной платы существуют два вида основного оборудования для галванизации, один - горизонтальная линия галванизации, другой - вертикальная линия галванизации. Две различные структуры оборудования для галванического покрытия, в основном доставка платы схемы отличается, структура оборудования конвейерной платы не одна и та же, поэтому обслуживание также несколько отличается.
