PCB水平电镀技术简介
2023年9月1日
水平电镀的关键是创建一个合适的水平电镀系统，通过改进电源和其他辅助设备，使高度分散的电镀溶液能够表现出比垂直电镀方法更优越的功能效果。
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2023年9月1日
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使进口多样化：在不破坏银行的情况下制造消费电子产品
2023年8月21日
“一切都是中国制造”这句话已经成为全球硬件行业的一句熟悉的口头禅。鉴于过去几年的疫情和贸易战，企业不得不努力应对在不依赖中国的情况下寻找新的电子产品制造方式的挑战。在本文中，我们将探讨通常来自中国的组件，并为企业提供策略，在不显著增加设备成本的情况下减少对中国进口的依赖。
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PCB市场快速增长，行业健康发展！
2023年8月14日
在“工业4.0”时代，国内PCB产业链的整体技术升级引发了行业的共鸣，掀起了中国电路板设备发展的一轮“春风”热潮。
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镀铜过程中PCB起泡的原因是什么？
2023年8月8日
PCB表面起泡的原因实际上是板表面附着力差的问题：PCB起泡是电路板生产过程中镀铜工艺造成的，也是常见的质量缺陷之一。由于电路板生产工艺和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理工艺中，很难防止表面起泡缺陷。PCB表面起泡的原因实际上是附着力差的问题，也可以说是板表面的表面质量问题；
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PCB中的丝网印刷是什么
2023年8月7日
丝网印刷是印刷电路板（PCB）的最顶层，用作在PCB板上放置组件的参考指示器。它需要一种特殊配方的油墨，其标准颜色为白色，但也可以是红色、黑色、黄色、蓝色和其他多种颜色。
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微电子技术的快速发展
2023年7月27日
随着微电子技术的快速发展，印刷电路板制造正朝着多层、集成、功能和集成的方向快速发展。印刷电路设计中使用大量小孔、窄间距和细线的电路图形的概念和设计使印刷电路板的制造技术变得更加困难，特别是当多层板中通孔的纵横比超过5:1并且层压板中广泛使用深盲孔时，使得传统的垂直电镀工艺无法满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因是基于电镀原理分析电流分布状态。
