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Produits chauds

  • Méthode de traitement de micro trou de carte PCB

    Méthode de traitement de micro trou de carte PCB

    Sep. 02, 2022

    Avec la mise à jour rapide des produits électroniques, l'impression PCB s'est étendue des cartes à couche unique aux cartes à couche double et aux cartes à couches multiples avec des exigences plus complexes pour une précision élevée. Par conséquent, il existe de plus en plus d'exigences pour le traitement des trous de cartes de circuit, telles que plus le diamètre du trou est petit et plus l'espacement entre les trous est petit. On comprend que les composites à base de résine époxy sont largement utilisés dans les usines de plaques. La taille des trous est définie comme les petits trous d'un diamètre inférieur à 0,6 mm et les micropores d'un diamètre inférieur à 0,3 mm.

  • Processus de gravure de PCB et contrôle du processus

    Processus de gravure de PCB et contrôle du processus

    Aug. 04, 2022

    The process of printed circuit board from optical board to displaying circuit pattern is a relatively complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "pattern plating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil part to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.

  • Comment améliorer l'épaisseur de placage d'or des panneaux imprimés PCB?

    Comment améliorer l'épaisseur de placage d'or des panneaux imprimés PCB?

    Jul. 21, 2022

    Introduction Gold is a yellow precious metal, which has excellent ductility and plasticityand is easy topolish. Gold is chemically stable and insoluble in general acids and bases. With gold as the coating, it has not only good corrosion resistance, but also strong conductivity, high temperature resistance, easy welding, and excellent discoloration resistance. There are many problems in the general thick gold plating process, such as dry film infiltration, rough coating lines, uneven thickness and other phenomena. The gold thickness is not enough to meet some special needs of Aerospace Military printed boards. Many requirements of the gold thickness of some Aerospace Military printed boards meet the category of ultra thick gold. Therefore, it is imperative to research and develop super thick gold plating process and improve the thickness of gold plating.

  • Avantages de la machine d'exposition LED UV

    Avantages de la machine d'exposition LED UV

    Jul. 19, 2022

    La machine d'exposition LED UV est une source de lumière parallèle, émettant une source de lumière à bande unique 365nm / 395nm, sans consommation d'énergie de désordre, et l'uniformité énergétique peut atteindre 95%, ce qui convient à l'utilisation de l'industrie des circuits de précision.

  • Méthode de contrôle qualité de PTH

    Méthode de contrôle qualité de PTH

    Jul. 19, 2022

    Le cuivre placé sans électroles est communément connu sous le nom de dépôt de cuivre. La technologie de métallisation des trous de la carte de circuit imprimé est l'une des clés de la technologie de fabrication de la carte de circuit imprimé. Le contrôle strict de la qualité de la métallisation des trous est la prémisse pour assurer la qualité des produits finaux, tandis que le contrôle de la qualité de la couche de dépôt de cuivre est la clé. Les méthodes de contrôle quotidiennes sont les suivantes:

  • Influence de la densité de courant sur la qualité de la galvanoplating

    Influence de la densité de courant sur la qualité de la galvanoplating

    Jul. 14, 2022

    Pour une certaine solution de placage, la densité de courant admissible existe souvent dans une plage de limites supérieures et inférieures. Si elle dépasse cette plage, la qualité de revêtement obtenue est souvent non qualifiée. En général, nous espérons toujours permettre une plus large gamme de densité de courant.

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