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  • Ligne de placage de cuivre PCB

    Ligne de placage de cuivre PCB

  • Principe de l'équipement de détection AOI

    Principe de l'équipement de détection AOI

    Jun. 17, 2022

    L'équipement d'essai AOI, également connu sous le nom d'équipement d'essai automatique optique AOI, est devenu un outil important d'essai et d'outil de contrôle de la qualité du processus pour assurer la qualité des produits dans l'industrie de fabrication électronique. Par conséquent, la façon de sélectionner et d'utiliser l'équipement d'essai automatique optique AOI adapté à leurs propres exigences d'un grand nombre de marques AOI est devenu un problème de grande préoccupation pour la majorité des travailleurs de la fabrication électronique.

  • Principe de travail et processus de photoplotter laser PCB

    Principe de travail et processus de photoplotter laser PCB

    Jun. 15, 2022

    Le photoplotter laser, appelé photoplotter, est un produit de phototypage intégrant la technologie optique laser, la technologie microélectronique et les machines d'ultra-précision. Il est utilisé pour dessiner divers graphiques, images, textes ou symboles sur film photosensible.

  • Processus de gravure dans le traitement des PCB

    Processus de gravure dans le traitement des PCB

    09 juin 2022

    Le processus de carte de circuit imprimé de carte optique à montrer le modèle de circuit est un processus de réaction physique et chimique complexe. Cet article analyse la dernière étape - la gravure. Actuellement, le procédé typique de traitement des cartes de circuit imprimé (PCB) est la "galvanoplating graphique". C'est-à-dire qu'une couche de plomb-étain anti-corrosion est préplaquée sur la feuille de cuivre à retenir sur la couche extérieure de la carte, c'est-à-dire la partie graphique du circuit, puis le reste de la feuille de cuivre est corrodé chimiquement, ce qui s'appelle gravure.

  • À propos du forage dans la production de PCB

    À propos du forage dans la production de PCB

    Jun. 08, 2022

    La plupart des trous, y compris les trous NPTH et PTH, seront forés sur la plaque pressée lors du forage initial. Lors du forage d'un trou PTH, le diamètre du trou doit être compensé en dessous de la taille initiale requise par le client, étant donné que le diamètre du trou sera réduit lors du dépôt de cuivre et de la galvanoplating.

  • Qu'est-ce que HASL ? Quelle est la différence entre HASL sans plomb et HASL étain de plomb?

    Qu'est-ce que HASL ? Quelle est la différence entre HASL sans plomb et HASL étain de plomb?

    Jun. 02, 2022

    Le traitement de surface de la carte frappante PCB comprend OSP, précipitation d'or, cuivre nu, zinc dur et le HASL le plus courant. Le HASL peut être divisé en HASL sans plomb et HASL sans plomb. Ces traitements de surface peuvent être effectués par des sous-électrons profonds.

  • Qu'est-ce que la liaison de couche PCB et son processus ?

    Qu'est-ce que la liaison de couche PCB et son processus ?

    May. 31, 2022

    Dans la fabrication de PCB, le processus de stratification se réfère habituellement au stratification de la feuille de cuivre, du préimprégné et de la carte de noyau (couche intérieure) avec un circuit préparé dans un certain ordre, puis par une presse, d'abord pressée à chaud, dans des conditions de haute température et de haute pression. fusionner en un, puis presser à froid pour libérer la tension et s'assurer que le produit est plat.

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