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  • PCB Kupferbeschichtungslinie

    PCB Kupferbeschichtungslinie

  • Analyse der Filmverformung im PCB-Prozess

    Analyse der Filmverformung im PCB-Prozess

    Oct. 18, 2022

    1、 Ursachen und Lösungen der negativen Filmverformung: Grund: (1) Ausfall der Temperatur- und Luftfeuchtigkeitskontrolle (2) Der Temperaturanstieg der Belichtungsmaschine ist zu hoch Lösung: (1) Im Allgemeinen wird die Temperatur bei 22 ± 2 ℃ gesteuert und die Luftfeuchtigkeit beträgt 55% ± 5% RH. (2) Die Belichtungsmaschine mit kalter Lichtquelle oder Kühlvorrichtung wird verwendet und der Backup-Film wird kontinuierlich ersetzt.

  • Prinzip und Anwendung von PCB-Vakuum-Ätzmaschine

    Prinzip und Anwendung von PCB-Vakuum-Ätzmaschine

    Oct. 09, 2022

    Der Zweck des Ätzens besteht darin, den ungeschützten nicht leitenden Kupferteil auf der Leiterplatte mit Mustern zu Ätzen, die im vorherigen Verfahren hergestellt wurden, um eine Schaltung zu bilden. Das Ätzen umfasst das Ätzen der Innenschicht und das Ätzen der Außenschicht. Die innere Schicht nimmt Säureätz an, und der Nass- oder Trockenfilm ist ein Korrosionsschutzmittel; Die Außenschicht ist alkalisch geätzt, und Zinn Blei ist der Korrosionsinhibitor.

  • Huawei Mate50 Pro demontiert

    Huawei Mate50 Pro demontiert

    Sep. 29, 2022

    Huawei Mate 50 Serie wurde offiziell in Verkauf gebracht, "ausverkauft in Sekunden", im ersten Verkaufsprozess, gibt es keinen Zweifel, dass die Reproduktion von "eine Maschine ist schwer zu finden" die große Situation. Tiktok-Blogger Boge Review war der erste, der das Huawei Mate 50 Pro auseinanderbrach und uns einen Blick ins Innere gab. Ähnlich wie bei anderen Smartphones kann die Rückseite vom Gehäuse des Mate 50 Pro ausgehend nach der Erwärmung geöffnet werden. Im Vergleich zum Mate 40 Pro ist das interne Layout der beiden Telefone grundsätzlich das gleiche, aber die Kameraposition ist anders.

  • Verbesserungsmaßnahmen für die Probleme des Lochbruchs und der Penetration bei Trockenfilmgalvanisierung

    Verbesserungsmaßnahmen für die Probleme des Lochbruchs und der Penetration bei Trockenfilmgalvanisierung

    Sep. 21, 2022

    Kerntipp: Viele Kunden glauben, dass die Filmtemperatur und -druck erhöht werden sollten, um die Haftung zu verbessern, nachdem das Loch in der Trockenfilmmaske gebrochen ist. Tatsächlich ist diese Ansicht falsch.

  • Siebdrucktechnologie

    Siebdrucktechnologie

    Sep. 15, 2022

    Siebdruck bezieht sich auf die Siebdruckplatte mit Bildern und Texten, die unter Verwendung des Siebs als Plattenbasis und unter Verwendung des Lichtempfindlichen Plattenherstellungsverfahrens hergestellt wurden. Siebdruck besteht aus fünf Elementen, Siebdruckplatte, Schaber, Tinte, Druckstand und Substrat. Das Grundprinzip des Siebdrucks ist, dass ein Teil des Siebs durch die Tinte passieren kann und ein Teil des Siebs nicht durch die Tinte passieren kann. Beim Drucken gießen Sie Tinte in ein Ende der Siebdruckplatte, tragen Sie mit einem Schaber einen gewissen Druck auf den Tinteteil der Siebdruckplatte auf und bewegen Sie sich gleichzeitig mit konstanter Geschwindigkeit zum anderen Ende der Siebdruckplatte. Während der Bewegung wird die Tinte vom Maschen des Grafikteils durch den Schaber auf das Substrat gedrückt.

  • Was ist der Unterschied zwischen Goldplating und Silberbeschichtung auf PCB?

    Was ist der Unterschied zwischen Goldplating und Silberbeschichtung auf PCB?

    07. September 2022

    Was ist der Unterschied zwischen Goldplating und Silberbeschichtung auf PCB? Die Leiterplatte, die in der Vielzahl von Plattenprodukten auf dem Markt verwendet wird, ist eine blendende Vielfalt von Farben. Die üblichen Leiterplattenfarben sind schwarz, grün, blau, gelb, lila, rot und braun. Darüber hinaus haben einige Hersteller auch weiße, rosa und andere Leiterplatten mit verschiedenen Farben entwickelt.

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