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PCB Copper Plating Line

vazios de camada de cobre em paredes de buracos de circuito
Jun. 21, 2023
PTH é um passo muito importante no processo de metalização de buracos de circuito impresso. Sua finalidade é formar uma camada de cobre condutiva extremamente fina na parede do buraco e superfície de cobre, preparando-se para eletroplatinação subsequente. O buraco no revestimento da parede do buraco é um dos defeitos comuns na metalização de placas de circuitos impressos, e também um dos projetos que podem facilmente causar arranque em lote de placas de circuitos impressos. Portanto, resolver o problem a do buraco no revestimento de circuitos impressos é um controle chave para fabricantes de circuitos impressos. No entanto, devido às diversas razões de seus defeitos, apenas julgando precisamente as características de seus defeitos podem ser encontradas soluções efetivas.
Estudantes universitários desenvolvem conselhos de circuito flexível inovadores
Jun. 07, 2023
Recentemente, uma equipe técnica de Shenzhen Vocational and Technical College (a seguir denominada "Shenzhen Vocational and Technical College") superou com sucesso as dificuldades técnicas de circuitos flexíveis esticáveis e fez contribuições positivas para tecnologia esticável no campo de exibição. É relatado que a equipe é composta por mais de dez alunos do grupo de pesquisa de circuitos flexíveis esticáveis da Escola de Ingeniéria Eletrônica e de Comunicação da Faculdade Vocacional Shenzhen.
Explicação do Processo OSP
May. 08, 2023
O OSP é um processo de tratamento de superfície de fólia de cobre em circuitos impressos (PCB) que cumpre os requisitos da directiva RoHS. O OSP é a abreviação dos preservativos de solubilidade orgânica. Simplesmente dito, OSP é o processo químico de cultivar um filme orgânico em uma superfície de cobre nua limpa. Este filme tem resistência à oxidação, resistência ao choque de calor e resistência à umidade para proteger a superfície de cobre de mais ruído (oxidação ou vulcanização, etc.) no ambiente normal; No entanto, na temperatura subsequente alta de soldagem, este filme protetor deve ser facilmente removido por fluxo, de modo que a superfície de cobre limpo exposta possa ser imediatamente combinada com soldador fundido para formar uma articulação sólida de soldagem em muito curto tempo.
A função e o processo de HASL em placas de circuitos
Apr. 24, 2023
A pulverização de tinta é o processo de absorver um circuito em tinta fundida e chumbo. Quando estanha e chumbo suficientes são aderidos à superfície do circuito de energia, o ar quente é usado para cargar e arrancar o excesso de estanha e chumbo. Após o resfriamento de chumbo de estanho, a área onde o circuito é soldado será revestida com uma camada moderadamente fina de chumbo de estanho, que é o processo bruto de fabricação de pulverização de estanho. A tecnologia de tratamento de superfície de PCB é atualmente comumente utilizada no processo de pulverização de estanho, também conhecida como tecnologia de leveamento de soldados de ar quente, que envolve pulverização de uma camada de estanho na camada de soldado para melhorar as características de desligação e malleabilidade da camada de soldado de PC
Quais são as vantagens das máquinas de exposição UVLED comparadas às máquinas tradicionais de exposição
Apr. 07, 2023
A máquina de exposição UVLED, como um novo tipo de máquina de exposição, recebeu muita atenção desde seu início. A máquina de exposição à cura UVLED se refere a um dispositivo que transfere informações imagens de filme ou outros materiais transparentes para uma superfície revestida de substâncias fotosensíveis ligando a luz. A diferente precisão da informação da imagem sobre filme ou outros materiais transparentes tem diferentes requisitos para a fonte de luz da máquina de exposição. Atualmente, a maioria dos fabricantes escolhe usar máquinas de exposição à UVLED, e a parte de mercado das máquinas tradicionais de exposição diminuiu significativamente. Por que isso? A tecnologia Yuntong levará vocês a entender as vantagens das máquinas de exposição UVLED em comparação com as máquinas tradicionais de exposição.
Tecnologia da superfície do circuito de bordo: diferença entre placa de ouro eletroplatória e placa de ouro sem eletros
Mar. 14, 2023
Existem vários processos de tratamento para a superfície da placa de circuito: placa de luz (sem qualquer tratamento na superfície), placa de rosina, OSP (agente protetor de soldado orgânico, ligeiramente melhor que rosina), pulverização de lata (com ou sem lata de chumbo), placa de ouro, placa de ouro, etc. Eles são mais visíveis.