Mar. 01, 2023
Com a melhoria do desempenho do produto, o PCB também é constantemente atualizado e desenvolvido. O circuito está ficando cada vez mais denso, e cada vez mais componentes precisam ser colocados. No entanto, o tamanho do PCB não será maior, mas será cada vez menor. Neste momento, requer tecnologia considerável para perfurar buracos no prato.
Jan. 04, 2023
O PTH é um passo muito importante no processo de metalização do buraco da placa de circuitos PCB. Sua finalidade é formar uma camada de cobre condutiva extremamente fina na parede do buraco e superfície de cobre para se preparar para eletroplatinação subsequente. O buraco no revestimento da parede do buraco é um dos defeitos comuns na metalização do buraco PCB, e também um dos itens que são fáceis de causar arranque em lote de placas de circuitos impressos. Portanto, resolver o problem a do buraco no revestimento de placas de circuitos impressos é um elemento de controle chave para fabricantes de placas de circuitos impressos. No entanto, porque há muitas razões para seus defeitos, apenas julgando exatamente as características de seus defeitos podemos encontrar uma solução.
Dec. 27, 2022
How to distinguish HDI PCB Primary pressing, Twice pressing and Triple pressing HDI board (High Density Interconnector), namely high-density interconnection board, is a circuit board with High circuit distribution Density using micro blind hole embedding technology. The HDI board has an inner layer circuit and an outer layer circuit, and then uses drilling, hole metallization and other processes to connect the internal circuits of each layer.
Dec. 20, 2022
Electroplated copper layer has the advantages of good conductivity, thermal conductivity and mechanical ductility, and is one of the indispensable key electroplating technologies in the manufacture of printed circuit board (PCB). Copper plating for printed circuit board includes Panel plating, graphic circuit copper plating and microporous fabrication copper plating. The commonly used plating solutions include sulfate plating solution, pyrophosphate direct plating solution and cyanide plating solution. At present, acid sulfate plating solution is commonly used.
Nov. 11, 2022
Atualmente, o circuito impresso ainda é o modo principal de montagem do equipamento eletrônico usado para diversos equipamentos e sistemas eletrônicos. A prática demonstrou que mesmo que o esquema de circuitos seja correctamente projetado e o quadro de circuitos impressos seja incorrectamente projetado, a confiabilidade do equipamento eletrônico será adversamente afetada. Por exemplo, se duas finas linhas paralelas do painel impresso estiverem próximas, o atraso da forma de onda de sinal será formado e o ruído refletido será formado no final da linha de transmissão. Portanto, ao projetar o circuito impresso, devemos prestar atenção ao método correto.
Nov. 01, 2022
No processo de produção de circuitos impressos, existem dois tipos de equipamento principal de eletroplatagem, um é linha de eletroplatagem horizontal, o outro é linha de eletroplatagem vertical. As duas estruturas diferentes do equipamento de eletroplatagem, principalmente a entrega do circuito é diferente, a estrutura do equipamento de transporter não é a mesma, então a manutenção também é ligeiramente diferente.
