PCB水平电镀技术简介
Sep. 01, 2023
水平电镀的关键是创建一个合适的水平电镀系统，通过改进电源和其他辅助设备，使高度分散的电镀溶液能够表现出比垂直电镀方法更优越的功能效果。
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Sep. 01, 2023
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使进口多样化：在不破坏银行的情况下制造消费电子产品
Aug. 21, 2023
“一切都是中国制造”这句话已经成为全球硬件行业的一句熟悉的口头禅。鉴于过去几年的疫情和贸易战，企业不得不努力应对在不依赖中国的情况下寻找新的电子产品制造方式的挑战。在本文中，我们将探讨通常来自中国的组件，并为企业提供策略，在不显著增加设备成本的情况下减少对中国进口的依赖。
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PCB市场快速增长，行业健康发展！
Aug. 14, 2023
在“工业4.0”时代，国内PCB产业链的整体技术升级引发了行业的共鸣，掀起了中国电路板设备发展的一轮“春风”热潮。
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镀铜过程中PCB起泡的原因是什么？
Aug. 08, 2023
The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion of the board surface: PCB blistering is caused by the copper plating process in the production process of circuit boards, and is also one of the common quality defects. Due to the complexity of circuit board production process and process maintenance, especially in the chemical wet treatment process, it is difficult to prevent surface blistering defects. The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion, which can also be said to be a surface quality issue of the board surface;
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PCB中的丝网印刷是什么
Aug. 07, 2023
丝网印刷是印刷电路板（PCB）的最顶层，用作在PCB板上放置组件的参考指示器。它需要一种特殊配方的油墨，其标准颜色为白色，但也可以是红色、黑色、黄色、蓝色和其他多种颜色。
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微电子技术的快速发展
Jul. 27, 2023
随着微电子技术的快速发展，印刷电路板制造正朝着多层、集成、功能和集成的方向快速发展。印刷电路设计中使用大量小孔、窄间距和细线的电路图形的概念和设计使印刷电路板的制造技术变得更加困难，特别是当多层板中通孔的纵横比超过5:1并且层压板中广泛使用深盲孔时，使得传统的垂直电镀工艺无法满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因是基于电镀原理分析电流分布状态。
