Sep. 01, 2023
A chave para a eletroplatagem horizontal é criar um sistema de eletroplatagem horizontal adequado que possa permitir soluções de platagem altamente dispersas para mostrar efeitos funcionais superiores em comparação com métodos de eletroplatagem vertical através de melhores suprimentos de energia e outros dispositivos auxiliares.
Aug. 21, 2023
A frase "tudo é feito na China" tornou-se uma refrenção familiar em toda a indústria mundial de hardware. Tendo em conta a pandemia e as guerras comerciais dos últimos anos, os negócios tiveram que enfrentar o desafio de encontrar novas formas de fabricar eletrônica sem confiar na China. Neste artigo, vamos explorar os componentes que são geralmente fontes da China e fornecer estratégias para as empresas para reduzir sua dependência das importações chinesas sem aumentar significativamente os custos dos dispositivos.
Aug. 14, 2023
Na era da "Indústria 4.0", a atualização global da tecnologia da cadeia doméstica da indústria PCB desencadea a ressonância da indústria, que está estimulando uma ronda de "vento de primavera" aumento no desenvolvimento do equipamento de circuito de bordo da China.
Aug. 08, 2023
The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion of the board surface: PCB blistering is caused by the copper plating process in the production process of circuit boards, and is also one of the common quality defects. Due to the complexity of circuit board production process and process maintenance, especially in the chemical wet treatment process, it is difficult to prevent surface blistering defects. The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion, which can also be said to be a surface quality issue of the board surface;
Aug. 07, 2023
A tela de seda é a camada mais alta de uma placa de circuito impresso (PCB) que é usada como indicador de referência para colocar componentes em uma placa de PCB. Ela requer uma tinta especificamente formulada cuja cor padrão é branca, mas também pode ser vermelha, preta, amarela, azul e uma série de outras cores.
Jul. 27, 2023
Com o rápido desenvolvimento da tecnologia da microeletrônica, a fabricação de circuitos impressos está rapidamente se desenvolvendo em direções multicamadas, integradas, funcionais e integradas. O conceito e design de circuitos gráficos usando um grande número de buracos pequenos, espaços estreitos e fios finos no design de circuitos impressos tornaram mais difícil a tecnologia de fabricação de placas de circuitos impressos, especialmente quando a proporção de aspecto de buracos através de placas multicamadas excede 5:1 e buracos cegos profundos são amplamente utilizados em placas laminadas, tornando o processo convencional de eletroplatagem vertical incapaz de satisfazer os requisitos técnicos de buracos de alta qualidade e alta confiabilidade de interconexão. A principal razão para isso é analisar o estado de distribuição atual baseado no princípio da eletroplatagem.
