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Mar. 01, 2023
Con la mejora del rendimiento del producto, la PCB también se actualiza y desarrolla constantemente. El circuito se está volviendo cada vez más denso, y cada vez más componentes deben colocarse. Sin embargo, el tamaño de la PCB no se volverá más grande, sino que se volverá cada vez más pequeño. En este momento, se requiere una tecnología considerable para perforar agujeros en la placa.
Jan. 04, 2023
PTH es un paso muy importante en el proceso de metalización de orificios de la placa de circuito PCB. Su propósito es formar una capa conductora de cobre extremadamente delgada sobre la pared del orificio y la superficie de cobre para prepararse para la galvanoplastia posterior. El agujero en el revestimiento de pared de agujero es uno de los defectos comunes en la metalización de agujeros de PCB, y también uno de los artículos que son fáciles de causar el desmantelamiento por lotes de placas de circuito impreso. Por lo tanto, la solución del problema del agujero en el recubrimiento de las placas de circuito impreso es un elemento de control clave para los fabricantes de placas de circuito impreso. Sin embargo, debido a que hay muchas razones para sus defectos, solo juzgando con precisión las características de sus defectos podemos encontrar una solución efectiva.
Dec. 27, 2022
How to distinguish HDI PCB Primary pressing, Twice pressing and Triple pressing HDI board (High Density Interconnector), namely high-density interconnection board, is a circuit board with High circuit distribution Density using micro blind hole embedding technology. The HDI board has an inner layer circuit and an outer layer circuit, and then uses drilling, hole metallization and other processes to connect the internal circuits of each layer.
Dec. 20, 2022
Electroplated copper layer has the advantages of good conductivity, thermal conductivity and mechanical ductility, and is one of the indispensable key electroplating technologies in the manufacture of printed circuit board (PCB). Copper plating for printed circuit board includes Panel plating, graphic circuit copper plating and microporous fabrication copper plating. The commonly used plating solutions include sulfate plating solution, pyrophosphate direct plating solution and cyanide plating solution. At present, acid sulfate plating solution is commonly used.
Nov. 11, 2022
En la actualidad, la placa de circuito impreso sigue siendo el modo principal de montaje de equipos electrónicos utilizados para varios equipos y sistemas electrónicos. La práctica ha demostrado que incluso si el esquema de circuito está diseñado correctamente y la placa de circuito impreso está diseñada incorrectamente, la fiabilidad del equipo electrónico se verá afectada negativamente. Por ejemplo, si dos líneas paralelas delgadas de la placa impresa están cerca entre sí, se formará el retardo de la forma de onda de la señal y se formará el ruido reflejado en el extremo de la línea de transmisión. Por lo tanto, al diseñar la placa de circuito impreso, debemos prestar atención al método correcto.
Nov. 01, 2022
En el proceso de producción de la placa de circuito impreso, hay dos tipos de equipos de galvanización principal, uno es la línea de galvanización horizontal, el otro es la línea de galvanización vertical. Las dos estructuras diferentes del equipo de galvanización, principalmente la entrega de la placa de circuito es diferente, la estructura del equipo de la placa transportadora no es la misma, por lo que el mantenimiento también es ligeramente diferente.
