EVEREST является известным производителем оборудования для ПХД в Китае. Мы сосредоточены на предоставлении
Лучшие продукты и услуги для наших клиентов.
Mar. 01, 2023
С улучшением производительности продукта PCB также постоянно обновляется и разрабатывается. Схема становится все более плотной, и нужно размещать все больше и больше компонентов. Однако размер ПХД не станет больше, а станет все меньше и меньше. В это время требуется значительная технология для сверления отверстий на пластине.
Jan. 04, 2023
PTH является очень важным шагом в процессе металлизации отверстий платы PCB. Его целью является формирование чрезвычайно тонкого проводящего медного слоя на стене отверстия и медной поверхности для подготовки к последующей галванизации. Отдырка в покрытии стены отверстия является одним из распространенных дефектов в металлизации отверстий ПХД, а также одним из элементов, которые легко вызывают партийный слом печатных плат. Поэтому решение проблемы отверстия в покрытии печатных плат является ключевым элементом управления для производителей печатных плат. Однако, поскольку причин его дефектов много, только точно оценив характеристики его дефектов мы можем эффективно найти решение.
Dec. 27, 2022
How to distinguish HDI PCB Primary pressing, Twice pressing and Triple pressing HDI board (High Density Interconnector), namely high-density interconnection board, is a circuit board with High circuit distribution Density using micro blind hole embedding technology. The HDI board has an inner layer circuit and an outer layer circuit, and then uses drilling, hole metallization and other processes to connect the internal circuits of each layer.
Dec. 20, 2022
Electroplated copper layer has the advantages of good conductivity, thermal conductivity and mechanical ductility, and is one of the indispensable key electroplating technologies in the manufacture of printed circuit board (PCB). Copper plating for printed circuit board includes Panel plating, graphic circuit copper plating and microporous fabrication copper plating. The commonly used plating solutions include sulfate plating solution, pyrophosphate direct plating solution and cyanide plating solution. At present, acid sulfate plating solution is commonly used.
Nov. 11, 2022
В настоящее время печатная плата по-прежнему является основным способом сборки электронного оборудования, используемого для различных электронных устройств и систем. Практика доказала, что даже если схема схемы правильно спроектирована, а печатная плата неправильно спроектирована, надежность электронного оборудования будет негативно повлиять. Например, если две тонкие параллельные линии печатной платы близки друг к другу, будет образоваться задержка волновой формы сигнала и отраженный шум будет образоваться в конце линии передачи. Поэтому при проектировании печатной платы следует обратить внимание на правильный метод.
Nov. 01, 2022
В процессе производства печатной платы существуют два вида основного оборудования для галванизации, один - горизонтальная линия галванизации, другой - вертикальная линия галванизации. Две различные структуры оборудования для галванического покрытия, в основном доставка платы схемы отличается, структура оборудования конвейерной платы не одна и та же, поэтому обслуживание также несколько отличается.
