Новости

E-mail: info@everest-machinery.com Tel: +86-13910410698

Категории продукта

Горячие продукты

PCB Медный покрытие линии

Медные слоевые пустоты на стенах отверстий платы
Jun. 21, 2023
PTH is a very important step in the metallization process of printed circuit board holes. Its purpose is to form an extremely thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface, preparing for subsequent electroplating. The hole in the hole wall coating is one of the common defects in the metallization of printed circuit boards, and it is also one of the projects that can easily cause batch scrapping of printed circuit boards. Therefore, solving the problem of hole in the printed circuit board coating is a key control for printed circuit board manufacturers. However, due to the diverse reasons for its defects, only by accurately judging the characteristics of its defects can effective solutions be found.
Студенты разрабатывают инновационные гибкие платы
Jun. 07, 2023
Recently, a technical team from Shenzhen Vocational and Technical College (hereinafter referred to as "Shenzhen Vocational and Technical College") successfully overcame the technical difficulties of stretchable flexible circuits and made positive contributions to stretchable technology in the display field. It is reported that the team is composed of more than ten students from the stretchable flexible circuit board research group of the School of Electronic and Communication Engineering at Shenzhen Vocational College.
Объяснение процесса OSP
May. 08, 2023
OSP - это процесс обработки поверхности медной фольги на печатных платах (ПХД), который отвечает требованиям директивы RoHS. OSP - это сокращение от Organic Solderability Preservatives. Проще говоря, ОСП является химическим процессом выращивания органической пленки на чистой голой медной поверхности. Эта пленка имеет устойчивость к окислению, устойчивость к тепловым ударам и устойчивость к влаге для защиты поверхности меди от дальнейшей ржавки (окисления или вулканизации и т. д.) в нормальной среде; Однако при последующей высокой температуре сварки эта защитная пленка должна быть легко удалена потоком, так что открытая чистая медная поверхность может быть немедленно объединена с расплавленной пайкой, чтобы сформировать твердое соединение пайки за очень короткое время.
Функция и процесс HASL на платах
Apr. 24, 2023
Распрашивание олова - это процесс замокивания платы в плавленном олове и свинце. Когда достаточное количество олова и свинца приклеивается к поверхности платы питания, теплый воздух используется для зарядки и очистки избыточного олова и свинца. После охлаждения оловного свинца площадь, в которой запирается плата, будет покрыта умеренно тонким слоем оловного свинца, который является грубым процессом производства оловного распыления. Технология поверхностной обработки ПХД в настоящее время обычно используется в процессе распыления олова, также известной как технология выравнивания пайки с горячим воздухом, которая включает в себя распыление слоя олова на слой пайки для улучшения характеристик отключения и malleability слоя пайки ПХД.
Каковы преимущества ультрасветодиодных машин для вытверждения воздействия по сравнению с традиционными машинами для воздействия
Apr. 07, 2023
УФ-светодиодная машина для вытверждения воздействия, как новый тип машины для воздействия, получила большое внимание с момента своего создания. Машина для изложения УФ-светодиода относится к устройству, которое передает информацию об изображении из пленки или других прозрачных материалов на поверхность, покрытую светочувствительными веществами, включив свет. Различная точность информации изображения на пленке или других прозрачных материалах имеет разные требования к источнику света экспозиционной машины. В настоящее время большинство производителей предпочитают использовать машины для излучения УФ-светодиода, а доля рынка традиционных машин для излучения значительно снизилась. Почему это? Yuntong Technology позволит вам понять преимущества машин для излучения УФ-светодиода по сравнению с традиционными машинами для излучения.
Технология поверхности платы схемы: разница между электроплатирующей золотой пластиной и электроплатирующей золотой пластиной
Mar. 14, 2023
Существует несколько процессов обработки поверхности платы схемы: легкая плата (без какой-либо обработки на поверхности), колофин, ОСП (органический защитный агент, немного лучше колофина), олово распыление (со свинцовым оловом или без него), золотая плата, золотая плата и т.д. Они более видимы.