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PCB Copper Plating Line

vazios de camada de cobre em paredes de buracos de circuito
Jun. 21, 2023
PTH is a very important step in the metallization process of printed circuit board holes. Its purpose is to form an extremely thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface, preparing for subsequent electroplating. The hole in the hole wall coating is one of the common defects in the metallization of printed circuit boards, and it is also one of the projects that can easily cause batch scrapping of printed circuit boards. Therefore, solving the problem of hole in the printed circuit board coating is a key control for printed circuit board manufacturers. However, due to the diverse reasons for its defects, only by accurately judging the characteristics of its defects can effective solutions be found.
Estudantes universitários desenvolvem conselhos de circuito flexível inovadores
Jun. 07, 2023
Recently, a technical team from Shenzhen Vocational and Technical College (hereinafter referred to as "Shenzhen Vocational and Technical College") successfully overcame the technical difficulties of stretchable flexible circuits and made positive contributions to stretchable technology in the display field. It is reported that the team is composed of more than ten students from the stretchable flexible circuit board research group of the School of Electronic and Communication Engineering at Shenzhen Vocational College.
Explicação do Processo OSP
May. 08, 2023
O OSP é um processo de tratamento de superfície de fólia de cobre em circuitos impressos (PCB) que cumpre os requisitos da directiva RoHS. O OSP é a abreviação dos preservativos de solubilidade orgânica. Simplesmente dito, OSP é o processo químico de cultivar um filme orgânico em uma superfície de cobre nua limpa. Este filme tem resistência à oxidação, resistência ao choque de calor e resistência à umidade para proteger a superfície de cobre de mais ruído (oxidação ou vulcanização, etc.) no ambiente normal; No entanto, na temperatura subsequente alta de soldagem, este filme protetor deve ser facilmente removido por fluxo, de modo que a superfície de cobre limpo exposta possa ser imediatamente combinada com soldador fundido para formar uma articulação sólida de soldagem em muito curto tempo.
A função e o processo de HASL em placas de circuitos
Apr. 24, 2023
A pulverização de tinta é o processo de absorver um circuito em tinta fundida e chumbo. Quando estanha e chumbo suficientes são aderidos à superfície do circuito de energia, o ar quente é usado para cargar e arrancar o excesso de estanha e chumbo. Após o resfriamento de chumbo de estanho, a área onde o circuito é soldado será revestida com uma camada moderadamente fina de chumbo de estanho, que é o processo bruto de fabricação de pulverização de estanho. A tecnologia de tratamento de superfície de PCB é atualmente comumente utilizada no processo de pulverização de estanho, também conhecida como tecnologia de leveamento de soldados de ar quente, que envolve pulverização de uma camada de estanho na camada de soldado para melhorar as características de desligação e malleabilidade da camada de soldado de PC
Quais são as vantagens das máquinas de exposição UVLED comparadas às máquinas tradicionais de exposição
Apr. 07, 2023
A máquina de exposição UVLED, como um novo tipo de máquina de exposição, recebeu muita atenção desde seu início. A máquina de exposição à cura UVLED se refere a um dispositivo que transfere informações imagens de filme ou outros materiais transparentes para uma superfície revestida de substâncias fotosensíveis ligando a luz. A diferente precisão da informação da imagem sobre filme ou outros materiais transparentes tem diferentes requisitos para a fonte de luz da máquina de exposição. Atualmente, a maioria dos fabricantes escolhe usar máquinas de exposição à UVLED, e a parte de mercado das máquinas tradicionais de exposição diminuiu significativamente. Por que isso? A tecnologia Yuntong levará vocês a entender as vantagens das máquinas de exposição UVLED em comparação com as máquinas tradicionais de exposição.
Tecnologia da superfície do circuito de bordo: diferença entre placa de ouro eletroplatória e placa de ouro sem eletros
Mar. 14, 2023
Existem vários processos de tratamento para a superfície da placa de circuito: placa de luz (sem qualquer tratamento na superfície), placa de rosina, OSP (agente protetor de soldado orgânico, ligeiramente melhor que rosina), pulverização de lata (com ou sem lata de chumbo), placa de ouro, placa de ouro, etc. Eles são mais visíveis.