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    O que é Circuit Board?

    23 de julho de 2024

    Os nomes das placas de circuitos incluem: placa de circuitos cerâmicos, placa de circuitos cerâmicos de alumínio, placa de circuitos cerâmicos de alumínio nitrido, placa de circuitos, placa de PCB, substrato de alumínio, placa de alta frequência, placa de cobre espessa, placa de impedência, placa de PCB, placa de circuitos ultra finos, placa de circuitos ultra finos, placa de circuitos impressa (tecnologia de corte de cobre), etc. Os circuitos desempenham um papel importante na miniaturização e visualização de circuitos, bem como na otimização da disposição de aparelhos elétricos para produção em massa de circuitos fixos.

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    29 de abril de 2024

    Máquinas de perfuração e molhamento são ferramentas máquinas eficientes, precisas e flexíveis adequadas para processar várias partes complexas. No entanto, o preço é alto e a operação é complexa, exigindo que o pessoal técnico profissional opere e programe. A escolha de uma máquina de perfuração e molhimento deve basear-se em necessidades e orçamento reais, e não se deve seguir cegamente a tendência.

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    10 de outubro de 2023

    As placas automóveis de PCB têm características de resistência à vibração, resistência à alta temperatura e resistência à corrosão para se adaptar ao ambiente duro em que os automóveis estão localizados; Seus materiais e processos de fabricação requerem requisitos mais elevados para assegurar a estabilidade e fiabilidade da placa de circuitos.

  • China: Electroplating Machine Market 2023

    China: Electroplating Machine Market 2023

    25 de setembro de 2023

    In 2021, the Chinese electroplating machine market was finally on the rise to reach $X after four years of decline. In general, consumption recorded strong growth. As a result, consumption attained the peak level of $X. From 2017 to 2021, the growth of the market remained at a lower figure. Please mention the Source: https://www.indexbox.io/store/china-machines-for-electroplating-electrolysis-or-electrophoresis-market-analysis-forecast-size-trends-and-insights/

  • Análise da exposição de cobre no processo de nívelização do Soldador de Aro quente

    Análise da exposição de cobre no processo de nívelização do Soldador de Aro quente

    05 de setembro de 2023

    A análise da exposição de cobre no processo de nívelização do Soldador de Aro quente a nívelização do ar quente é o processo de imersão de uma placa de circuitos impressos em soldador fundido (63SN/37PB), e então utilizando ar quente para explodir soldador excessivo da superfície e buracos de metalização da placa de circuitos impressos para obter uma camada de revestimento suave, uniforme e brilhante do soldador. A camada de revestimento da liga de lenha de chumbo na superfície do circuito impresso após o nívelização do ar quente deve ser brilhante, uniforme e completa, com boa solderabilidade, sem nódulos ou semi-humidade, e o revestimento deve ser completamente livre de cobre exposto. A exposição de cobre na superfície do soldador e dentro dos buracos metalizados após o nívelização do ar quente é um importante defeito na inspecção do produto acabado, e é uma das causas comuns da reformulação do nívelização do ar quente. Existem muitas razões para esse problema, incluindo as seguintes. 1. O pré-tratamento não é suficiente.

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