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  • Ligne de placage de cuivre PCB

    Ligne de placage de cuivre PCB

  • Introduction de la technologie microporeuse commune de PCB

    Introduction de la technologie microporeuse commune de PCB

    Mar. 01, 2023

    Avec l'amélioration des performances du produit, le PCB est également constamment mis à jour et développé. Le circuit devient de plus en plus dense et de plus en plus de composants doivent être placés. Cependant, la taille du PCB ne deviendra pas plus grande, mais deviendra de plus en plus petite. À ce moment, il faut une technologie considérable pour percer des trous sur la plaque.

  • Cavité plaquée cuivre de trou PCB Occurrence et contre-mesures

    Cavité plaquée cuivre de trou PCB Occurrence et contre-mesures

    Jan. 04, 2023

    Le PTH est une étape très importante dans le processus de métallisation des trous de la carte de circuit imprimé. Son but est de former une couche de cuivre conducteur extrêmement fine sur la paroi du trou et la surface du cuivre pour préparer la galvanoplating ultérieure. Le trou dans le revêtement de paroi de trou est l'un des défauts communs dans la métallisation de trous de PCB, et également l'un des éléments qui sont faciles à provoquer le déchetsage par lots de cartes de circuits imprimés. Par conséquent, la résolution du problème du trou dans le revêtement des cartes de circuits imprimés est un élément de contrôle clé pour les fabricants de cartes de circuits imprimés. Cependant, comme il y a de nombreuses raisons de ses défauts, ce n'est qu'en jugeant avec précision les caractéristiques de ses défauts que nous pouvons effectivement trouver une solution.

  • Quelle est la différence entre une carte HDI et un PCB ordinaire

    Quelle est la différence entre une carte HDI et un PCB ordinaire

    Dec. 27, 2022

    How to distinguish HDI PCB Primary pressing, Twice pressing and Triple pressing HDI board (High Density Interconnector), namely high-density interconnection board, is a circuit board with High circuit distribution Density using micro blind hole embedding technology. The HDI board has an inner layer circuit and an outer layer circuit, and then uses drilling, hole metallization and other processes to connect the internal circuits of each layer.

  • Explication détaillée du processus de placage de panneaux PCB

    Explication détaillée du processus de placage de panneaux PCB

    Dec. 20, 2022

    Electroplated copper layer has the advantages of good conductivity, thermal conductivity and mechanical ductility, and is one of the indispensable key electroplating technologies in the manufacture of printed circuit board (PCB). Copper plating for printed circuit board includes Panel plating, graphic circuit copper plating and microporous fabrication copper plating. The commonly used plating solutions include sulfate plating solution, pyrophosphate direct plating solution and cyanide plating solution. At present, acid sulfate plating solution is commonly used.

  • Note 5 points, qui peuvent être transformés en PCB avec une fiabilité élevée

    Note 5 points, qui peuvent être transformés en PCB avec une fiabilité élevée

    Nov. 11, 2022

    Actuellement, la carte de circuit imprimé est toujours le mode principal d'assemblage des équipements électroniques utilisés pour divers équipements et systèmes électroniques. La pratique a prouvé que même si le schéma du circuit est correctement conçu et que la carte de circuit imprimé est mal conçue, la fiabilité des équipements électroniques sera affectée. Par example, si deux fines lignes parallèles de la carte imprimée sont proches l'une de l'autre, le retard de la forme d'onde du signal sera formé et le bruit réfléchi sera formé à l'extrémité de la ligne de transmission. Par conséquent, lors de la conception de la carte de circuit imprimé, nous devons prêter attention à la méthode correcte.

  • Entretien de la ligne de production d'électroplastage de PCB

    Entretien de la ligne de production d'électroplastage de PCB

    Nov. 01, 2022

    Dans le processus de production de la carte de circuit imprimé, il existe deux types d'équipement principal d'électroplastage, l'un est la ligne d'électroplastage horizontale, l'autre est la ligne d'électroplastage verticale. Les deux structures différentes de l'équipement de galvanoplating, principalement la livraison de la carte de circuit est différente, la structure de l'équipement de la carte de convoyeur n'est pas la même, de sorte que la maintenance est également légèrement différente.

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