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Produits chauds

Ligne de placage de cuivre PCB

Mesures d'amélioration pour la rupture de trous / pénétration de film sec de PCB
Nov. 15, 2021
Avec le développement rapide de l'industrie électronique, le câblage de PCB devient de plus en plus précis. La plupart des fabricants de PCB utilisent du film sec pour compléter le transfert de motifs, et l'utilisation du film sec devient de plus en plus populaire. Cependant, dans le processus de service après-vente, je rencontre toujours de nombreux malentendus lors de l'utilisation de film sec, qui sont résumés pour référence.
Précautions pendant le processus de gravure de PCB
Nov. 15, 2021
La fabrication de PCB est un processus très complexe. Il existe certaines précautions à prendre dans le processus de gravure de PCB.
Comment juger la qualité de l'encre PCB ?
Nov. 12, 2021
L'encre PCB se réfère à l'encre utilisée dans les cartes de circuits imprimés (PCB). Dans le processus de fabrication de circuits imprimés, la sérigraphie est l'un des processus indispensables et importants. Pour obtenir la fidélité de la reproduction de l'image, l'encre doit être d'excellente qualité.
Introduction de la technologie de développement de films secs hydrosolubles en PCB
Nov. 08, 2021
L'opération de développement de PCB est généralement réalisée dans la machine de développement de PCB. Un bon effet de développement peut être obtenu en contrôlant les paramètres de développement tels que la température du développeur, la vitesse de transmission et la pression de pulvérisation.
Pourquoi existe-t-il des exigences exemptes d'halogènes pour les PCB maintenant?
01 novembre 2021
Why are there halogen free requirements for PCB board now? 1, Halogen free substrate material: According to jpca-es-01-2003 standard, copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (BR) contents less than 0.09% wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates.(meanwhile, the total amount of CI + br ≤ 0.15% [1500ppm]). Halogen free materials include tu883 of TUC, DE156 of Isola, greenspeed ⑧ series, s1165 / s1165m of Shengyi, S0165, etc.
Processus de gravure du circuit extérieur de la carte PCB
Oct. 29, 2021
At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing adopts "Pattern electroplating method". A layer of lead tin corrosion resistant layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, the pattern part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.