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  • Línea de chapado de cobre de PCB

    Línea de chapado de cobre de PCB

  • Medidas de mejora para la rotura de orificios / penetración de película seca de PCB

    Medidas de mejora para la rotura de orificios / penetración de película seca de PCB

    Nov. 15, 2021

    Con el rápido desarrollo de la industria electrónica, el cableado de PCB se está volviendo cada vez más preciso. La mayoría de los fabricantes de PCB usan película seca para completar la transferencia de patrones, y el uso de película seca se está volviendo cada vez más popular. Sin embargo, en el proceso de servicio posventa, todavía encuentro muchos malentendidos al usar película seca, que se resumen como referencia.

  • Precauciones durante el proceso de grabado de PCB

    Precauciones durante el proceso de grabado de PCB

    Nov. 15, 2021

    La fabricación de PCB es un proceso muy complejo. Hay algunas precauciones que deben prestarse atención en el proceso de grabado de PCB.

  •  ¿Cómo juzgar la calidad de la tinta de PCB?

    ¿Cómo juzgar la calidad de la tinta de PCB?

    Nov. 12, 2021

    La tinta de PCB se refiere a la tinta utilizada en la placa de circuito impreso (PCB). En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, la serigrafía es uno de los procesos indispensables e importantes. Para obtener la fidelidad de la reproducción de la imagen, la tinta debe ser de excelente calidad.

  • Introducción de la tecnología de desarrollo de película seca soluble en agua de PCB

    Introducción de la tecnología de desarrollo de película seca soluble en agua de PCB

    Nov. 08, 2021

    La operación de desarrollo de PCB se lleva a cabo generalmente en la máquina de desarrollo de PCB. Se puede obtener un buen efecto de desarrollo controlando los parámetros de desarrollo tales como la temperatura del desarrollador, la velocidad de transmisión y la presión de pulverización.

  •  ¿Por qué hay requisitos libres de halógenos para PCB ahora?  

    ¿Por qué hay requisitos libres de halógenos para PCB ahora?  

    01 de noviembre de 2021

    ¿Por qué hay requisitos libres de halógenos para la placa de PCB ahora? 1, material de sustrato libre de halógeno: De acuerdo con la norma jpca-es-01-2003, los laminados revestidos de cobre con contenidos de cloro (C1) y bromo (BR) menores del 0,09% en peso (relación en peso) se definen como laminados revestidos de cobre libre de halógeno. (mientras tanto, la cantidad total de CI br ≤ 0,15% [1500 ppm]). Los materiales libres de halógeno incluyen tu883 de TUC, DE156 de Isola, greenspeed ⑧ serie, s1165 / s1165m de Shengyi, S0165, etc.

  • Proceso de grabado del circuito externo de la placa de PCB

    Proceso de grabado del circuito externo de la placa de PCB

    Oct. 29, 2021

    En la actualidad, el proceso típico de procesamiento de placas de circuito impreso (PCB) adopta el "método de galvanoplastia de patrón". Una capa de capa resistente a la corrosión de plomo y estaño se prefabrica sobre la lámina de cobre para retenerse en la capa externa de la placa, la parte de patrón del circuito, y luego el resto de la lámina de cobre se corroe químicamente, lo que se llama grabado.

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