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PCB Kupferbeschichtungslinie

Verbesserungsmaßnahmen zum Lochbrechen / Penetration von PCB-Trockenfilm
Nov. 15, 2021
Mit der raschen Entwicklung der Elektronikindustrie wird die Leiterplattenverdrahtung immer präziser. Die meisten PCB-Hersteller verwenden Trockenfilm zur vollständigen Mustertransfer, und die Verwendung von Trockenfilm wird immer beliebter. Im Prozess des After-Sales-Service stoße ich jedoch immer noch auf viele Missverständnisse bei der Verwendung von Trockenfilm, die als Referenz zusammengefasst werden.
Vorsichtsmaßnahmen beim PCB-Ätzprozess
Nov. 15, 2021
Die PCB-Herstellung ist ein sehr komplexer Prozess. Es gibt einige Vorsichtsmaßnahmen, die im PCB-Ätzprozess beachtet werden sollten.
Wie beurteilt man die Qualität der PCB-Tinte?
Nov. 12, 2021
PCB-Tinte bezieht sich auf die Tinte, die in gedruckten Leiterplatten (PCB) verwendet wird. Im Herstellungsprozess von Leiterplatten ist der Siebdruck einer der unverzichtbaren und wichtigen Prozesse. Um die Treue der Bildwiedergabe zu erreichen, muss die Tinte von ausgezeichneter Qualität sein.
Einführung der PCB-wasserlöslichen Trockenfilmentwicklungstechnologie
Nov. 08, 2021
Der Leiterplattenentwicklungsvorgang wird in der Regel in der Leiterplattenentwicklungsmaschine durchgeführt. Eine gute Entwicklungswirkung kann durch Steuerung der Entwicklungsparameter wie Entwicklertemperatur, Übertragungsgeschwindigkeit und Sprühdruck erzielt werden.
Warum gibt es jetzt halogenfreie Anforderungen an PCB?
01. November 2021
Warum gibt es jetzt halogenfreie Anforderungen für Leiterplatten? 1, halogenfreies Substratmaterial: Gemäß der Norm jpca-es-01-2003 werden kupferbekleidete Laminate mit Chlor (C1) und Brom (BR) -Gehalten unter 0,09 Gew.-% (Gewichtsverhältnis) als halogenfreie kupferbekleidete Laminate definiert. (in der Zwischenzeit ist die Gesamtmenge an CI br ≤ 0,15% [1500 ppm]). Halogenfreie Materialien umfassen tu883 von TUC, DE156 von Isola, greenspeed ⑧ Serie, s1165 / s1165m von Shengyi, S0165, etc.
Ätzprozess der äußeren Schaltung der Leiterplatte
Oct. 29, 2021
Derzeit nimmt der typische Prozess der Verarbeitung von Leiterplatten (PCB) "Muster Galvanisierungsverfahren" an. Eine Schicht aus Blei-Zinn-korrosionsbeständiger Schicht wird auf der Kupferfolie vorbeschichtet, um auf der Außenschicht der Platte, dem Musterteil der Schaltung, gehalten zu werden, und dann wird der Rest der Kupferfolie chemisch korrodiert, was Ätzung genannt wird.