EVEREST هو مصنع معروف لمعدات PCB في الصين. نركز على توفير
أفضل المنتجات والخدمات لعملائنا.
Nov. 15, 2021
مع التطور السريع للصناعة الإلكترونية ، أصبحت أسلاك PCB أكثر دقة وأكثر دقة. معظم مصنعي PCB يستخدمون الفيلم الجاف لإكمال نقل النمط ، ويصبح استخدام الفيلم الجاف أكثر شعبية. ومع ذلك ، في عملية خدمة ما بعد البيع ، لا زلت أواجه العديد من سوء الفهم عند استخدام الفيلم الجاف ، والذي يتم تلخيصه للمراجعة.
Nov. 15, 2021
تصنيع PCB عملية معقدة للغاية. هناك بعض الاحتياطات التي ينبغي إيلاء الاهتمام لها في عملية حفر PCB.
Nov. 12, 2021
يشير حبر PCB إلى الحبر المستخدم في لوحة الدائرة المطبوعة (PCB). في عملية تصنيع لوحة الدائرة المطبوعة، الطباعة الشاشة هي واحدة من العمليات الضرورية والمهمة. من أجل الحصول على ولاء إعادة إنتاج الصورة ، يجب أن يكون الحبر من نوعية ممتازة.
Nov. 08, 2021
يتم تنفيذ عملية تطوير PCB بشكل عام في آلة مطور PCB. يمكن الحصول على تأثير تطوير جيد عن طريق التحكم في معايير التطوير مثل درجة حرارة المطور وسرعة النقل وضغط الرش.
نوفمبر 01, 2021
لماذا هناك متطلبات خالية من الهالوجين لمجلس PCB الآن؟ 1 ، مادة الركيزة الخالية من الهالوجين: وفقًا لمعيار jpca-es-01-2003 ، يتم تعريف الصفيحات المغطاة بالنحاس مع محتويات الكلور (C1) والبروم (BR) أقل من 0.09٪ من الوزن (نسبة الوزن) على أنها الصفيحات المغطاة بالنحاس الخالية من الهالوجين. (في الوقت نفسه ، الكمية الإجمالية من CI br ≤ 0.15٪ [1500 جزء في المليون]). المواد الخالية من الهالوجين تشمل tu883 من TUC ، DE156 من Isola ، greenspeed ⑧ سلسلة ، s1165 / s1165m من Shengyi ، S0165 ، إلخ.
Oct. 29, 2021
في الوقت الحاضر ، تعتمد العملية النموذجية لمعالجة لوحة الدائرة المطبوعة (PCB) "طريقة الطلاء الكهربائي النمطي". يتم طلاء طبقة من طبقة مقاومة للتآكل من القصدير الرصاصي مسبقا على ورقة النحاس ليتم الاحتفاظ بها على الطبقة الخارجية من اللوحة ، وجزء النمط من الدائرة ، ثم يتم تآكل بقية ورقة النحاس كيميائيا ، والتي تسمى الحفر.
