EVEREST ist ein bekannter Hersteller von PCB-Ausrüstung in China. Wir konzentrieren uns auf die Bereitstellung
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Jul. 11, 2022
Es gibt vier spezielle Beschichtungsverfahren bei der Herstellung von Leiterplatten, nämlich Reihenbeschichtungsausrüstung, Durchlochbeschichtung, Walzenverschichtung und Bürstenbeschichtung. In diesem Artikel werden diese vier speziellen Methoden im Detail eingeführt.
Jul. 05, 2022
Schwarzes Loch ist eine der direkten Galvanisierungstechnologien. Sein Hauptprinzip besteht darin, das physikalische Prinzip zu verwenden, um das Kohlenstoffpulver auf der Lochwandfläche zu adsorbieren, um eine leitfähige Schicht zu bilden, die als leitfähige Blei für die anschließende Kupfergalvanisierung verwendet werden kann.
Jul. 04, 2022
PCB electroplating process flow: Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → 2 levels countercurrent rinsing → micro etching → 2 levels water rinsing → pickling → tin plating → 2 levels countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → graphic copper plating → 2 levels countercurrent rinsing → nickel plating → 2 levels water rinsing → citric acid pickling → gold plating → recycling → 2-3 levels of pure water washing → drying
Jun. 30, 2022
Die Lochmetallisierungstechnologie ist nicht kompliziert und kann einfach in zwei Teile unterteilt werden: Vorbereitung vor Kupferbeschichtung und Kupferbeschichtung. Die Qualität der Kupfergalvanisierung hängt weitgehend von der Vorbereitung vor der Kupfergalvanisierung ab.
Jun. 27, 2022
Der Zweck der Mustergegalvanisierung ist es, die Dicke von Leitungen und Löchern (hauptsächlich die Dicke von Löcherkupfer) zu erhöhen, um ihre Leitfähigkeit und andere Eigenschaften zu gewährleisten.
Jun. 21, 2022
Der Aktivator ist eine Salzsäurekatalysatorflüssigkeit, die die erforderlichen Palladiumionen auf der Oberfläche der Platte und in den Löchern liefern kann, die eine hohe gleichmäßige Betriebseffizienz liefern können, ohne dass die Mehrschichtplatte Löcher erzeugt.
