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PCB Kupferbeschichtungslinie

Kupferbeschichtungsschichtleerheiten auf Leiterplattenlochwänden
Jun. 21, 2023
PTH is a very important step in the metallization process of printed circuit board holes. Its purpose is to form an extremely thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface, preparing for subsequent electroplating. The hole in the hole wall coating is one of the common defects in the metallization of printed circuit boards, and it is also one of the projects that can easily cause batch scrapping of printed circuit boards. Therefore, solving the problem of hole in the printed circuit board coating is a key control for printed circuit board manufacturers. However, due to the diverse reasons for its defects, only by accurately judging the characteristics of its defects can effective solutions be found.
Studenten entwickeln innovative flexible Leiterplatten
Jun. 07, 2023
Recently, a technical team from Shenzhen Vocational and Technical College (hereinafter referred to as "Shenzhen Vocational and Technical College") successfully overcame the technical difficulties of stretchable flexible circuits and made positive contributions to stretchable technology in the display field. It is reported that the team is composed of more than ten students from the stretchable flexible circuit board research group of the School of Electronic and Communication Engineering at Shenzhen Vocational College.
OSP Prozesserklärung
May. 08, 2023
OSP ist ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Kupferfolie auf Leiterplatten (PCBs), das den Anforderungen der RoHS-Richtlinie entspricht. OSP steht für Organic Solderability Preservatives. Einfach ausgedrückt, OSP ist der chemische Prozess des Anbaus eines organischen Films auf einer sauberen, nackten Kupferoberfläche. Diese Folie hat Oxidationsbeständigkeit, Hitzeschockbeständigkeit und Feuchtigkeitsbeständigkeit, um die Kupferoberfläche vor weiterem Rost (Oxidation oder Vulkanisation usw.) in normaler Umgebung zu schützen; Bei der anschließenden hohen Schweißtemperatur muss dieser Schutzfilm jedoch leicht durch Fluss entfernt werden, so dass die freigelegte saubere Kupferoberfläche sofort mit geschmolzenem Lot zu einem festen Lotverbindung in sehr kurzer Zeit kombiniert werden kann.
Funktion und Prozess von HASL auf Leiterplatten
Apr. 24, 2023
Zinnspritzen ist der Prozess des Einweichens einer Leiterplatte in geschmolzenem Zinn und Blei. Wenn genügend Zinn und Blei an der Oberfläche der Leiterplatte gehalten werden, wird warme Luft verwendet, um den überschüssigen Zinn und Blei zu laden und abzuskratzen. Nach der Zinn-Blei-Kühlung wird der Bereich, in dem die Leiterplatte gelotet wird, mit einer mäßig dünnen Schicht Zinn-Blei beschichtet, was der grobe Prozess der Zinnsprühherstellung ist. Die Oberflächenbehandlungstechnologie von PCB wird derzeit im Zinnsprühprozess, auch bekannt als Heißluft-Lot-Nivellierungstechnologie, verwendet, die das Sprühen einer Schicht Zinn auf der Lotschicht beinhaltet, um die Abschalteigenschaften und die Formbarkeit der PCB-Lotschicht zu verbessern.
Was sind die Vorteile von UVLED-Härtungsbelichtungsmaschinen im Vergleich zu herkömmlichen Belichtungsmaschinen
Apr. 07, 2023
UVLED-Härtungsbelichtungsmaschine, als eine neue Art von Belichtungsmaschine, hat seit ihrer Gründung viel Aufmerksamkeit erhalten. UVLED-Härtungsbelichtungsmaschine bezieht sich auf ein Gerät, das Bildinformationen aus Film oder anderen transparenten Materialien durch Einschalten des Lichts auf eine mit lichtempfindlichen Substanzen beschichtete Oberfläche überträgt. Die unterschiedliche Präzision der Bildinformationen auf Film oder anderen transparenten Materialien hat unterschiedliche Anforderungen an die Lichtquelle der Belichtungsmaschine. Derzeit entscheiden sich die meisten Hersteller für UVLED-Härtungsbelichtungsmaschinen, und der Marktanteil traditioneller Belichtungsmaschinen ist deutlich zurückgegangen. Warum ist das so? Yuntong Technologie wird Sie dazu führen, die Vorteile von UVLED-Härtungsbelichtungsmaschinen im Vergleich zu herkömmlichen Belichtungsmaschinen zu verstehen.
Oberflächentechnologie der Leiterplatte: Unterschied zwischen elektroplatierender Goldplatte und elektroloser Goldplatte
Mar. 14, 2023
Es gibt mehrere Behandlungsverfahren für die Oberfläche der Leiterplatte: Leuchtplatte (ohne jede Behandlung auf der Oberfläche), Kolosinplatte, OSP (organisches Lötschutzmittel, etwas besser als Kolosin), Zinnspritzen (mit oder ohne Blei-Zinn), vergoldete Platte, vergoldete Platte usw. Diese sind sichtbarer.