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  • PCB Kupferbeschichtungslinie

    PCB Kupferbeschichtungslinie

  • Einführung in die PCB Horizontal Electroplating Technology

    Einführung in die PCB Horizontal Electroplating Technology

    Sep. 01, 2023

    Der Schlüssel zur horizontalen Galvanisierung besteht darin, ein geeignetes horizontales Galvanisierungssystem zu schaffen, das es hochdispersen Galvanisierungslösungen ermöglichen kann, im Vergleich zu vertikalen Galvanisierungsmethoden durch verbesserte Stromversorgung und andere Hilfseinrichtungen überlegene funktionelle Effekte zu zeigen.

  • Diversifizieren Sie Ihre Importe: Herstellung von Verbraucherelektronik, ohne die Bank zu brechen

    Diversifizieren Sie Ihre Importe: Herstellung von Verbraucherelektronik, ohne die Bank zu brechen

    Aug. 21, 2023

    Der Satz "alles wird in China gemacht" ist in der globalen Hardwareindustrie zu einem bekannten Refrain geworden. Angesichts der Pandemie und der Handelskriege der letzten Jahre mussten Unternehmen sich mit der Herausforderung auseinandersetzen, neue Wege zur Herstellung von Elektronik zu finden, ohne sich auf China zu verlassen. In diesem Artikel werden wir die Komponenten untersuchen, die typischerweise aus China stammen, und Strategien für Unternehmen vorstellen, um ihre Abhängigkeit von chinesischen Importen zu verringern, ohne die Gerätekosten erheblich zu erhöhen.

  • PCB-Markt wächst schnell, Industrie gesunde Entwicklung!

    PCB-Markt wächst schnell, Industrie gesunde Entwicklung!

    Aug. 14, 2023

    In der Ära der "Industrie 4.0" hat die gesamte Technologie-Upgrade der inländischen PCB-Industriekette die Resonanz der Industrie ausgelöst, die eine Runde von "Frühlingsbrise" in der Entwicklung der Leiterplattenausrüstung Chinas anregt.

  • Was sind die Ursachen für PCB-Blasen während des Kupferbeschichtungsprozesses?

    Was sind die Ursachen für PCB-Blasen während des Kupferbeschichtungsprozesses?

    Aug. 08, 2023

    The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion of the board surface: PCB blistering is caused by the copper plating process in the production process of circuit boards, and is also one of the common quality defects. Due to the complexity of circuit board production process and process maintenance, especially in the chemical wet treatment process, it is difficult to prevent surface blistering defects. The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion, which can also be said to be a surface quality issue of the board surface;

  • Was ist Siebdruck in PCB

    Was ist Siebdruck in PCB

    Aug. 07, 2023

    Der Silkscreen ist die oberste Schicht einer Leiterplatte (PCB), die als Referenzindikator für das Auflegen von Komponenten auf eine Leiterplatte verwendet wird. Es erfordert eine speziell formulierte Tinte, deren Standardfarbe weiß ist, aber es kann auch rot, schwarz, gelb, blau und eine Reihe anderer Farben sein.

  • Schnelle Entwicklung der Mikroelektroniktechnologie

    Schnelle Entwicklung der Mikroelektroniktechnologie

    Jul. 27, 2023

    Mit der raschen Entwicklung der Mikroelektroniktechnologie entwickelt sich die Leiterplattenherstellung schnell in Richtung mehrschichtiger, integrierter, funktioneller und integrierter Richtungen. Das Konzept und das Design von Schaltungsgrafiken mit einer großen Anzahl von kleinen Löchern, engem Abstand und feinen Drähten in der Leiterplattenplanung haben die Herstellungstechnologie von Leiterplatten erschwert, insbesondere wenn das Aspektverhältnis von Durchgangslöchern in Mehrschichtplatten 5:1 übersteigt und Tiefblindlöcher in Laminatplatten weit verbreitet sind, wodurch der herkömmliche vertikale Galvanisierungsprozess nicht in der Lage ist, die technischen Anforderungen an hochwertige und zuverlässige Verbindungslöcher zu erfüllen. Der Hauptgrund dafür besteht darin, den aktuellen Verteilungsstatus anhand des Galvanisierungsprinzips zu analysieren.

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