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PCB Kupferbeschichtungslinie

Verbesserungsmaßnahmen zum Lochbrechen / Penetration von PCB-Trockenfilm
Nov. 15, 2021
Mit der raschen Entwicklung der Elektronikindustrie wird die Leiterplattenverdrahtung immer präziser. Die meisten PCB-Hersteller verwenden Trockenfilm zur vollständigen Mustertransfer, und die Verwendung von Trockenfilm wird immer beliebter. Im Prozess des After-Sales-Service stoße ich jedoch immer noch auf viele Missverständnisse bei der Verwendung von Trockenfilm, die als Referenz zusammengefasst werden.
Vorsichtsmaßnahmen beim PCB-Ätzprozess
Nov. 15, 2021
Die PCB-Herstellung ist ein sehr komplexer Prozess. Es gibt einige Vorsichtsmaßnahmen, die im PCB-Ätzprozess beachtet werden sollten.
Wie beurteilt man die Qualität der PCB-Tinte?
Nov. 12, 2021
PCB-Tinte bezieht sich auf die Tinte, die in gedruckten Leiterplatten (PCB) verwendet wird. Im Herstellungsprozess von Leiterplatten ist der Siebdruck einer der unverzichtbaren und wichtigen Prozesse. Um die Treue der Bildwiedergabe zu erreichen, muss die Tinte von ausgezeichneter Qualität sein.
Einführung der PCB-wasserlöslichen Trockenfilmentwicklungstechnologie
Nov. 08, 2021
Der Leiterplattenentwicklungsvorgang wird in der Regel in der Leiterplattenentwicklungsmaschine durchgeführt. Eine gute Entwicklungswirkung kann durch Steuerung der Entwicklungsparameter wie Entwicklertemperatur, Übertragungsgeschwindigkeit und Sprühdruck erzielt werden.
Warum gibt es jetzt halogenfreie Anforderungen an PCB?
01. November 2021
Why are there halogen free requirements for PCB board now? 1, Halogen free substrate material: According to jpca-es-01-2003 standard, copper clad laminates with chlorine (C1) and bromine (BR) contents less than 0.09% wt (weight ratio) are defined as halogen-free copper clad laminates.(meanwhile, the total amount of CI + br ≤ 0.15% [1500ppm]). Halogen free materials include tu883 of TUC, DE156 of Isola, greenspeed ⑧ series, s1165 / s1165m of Shengyi, S0165, etc.
Ätzprozess der äußeren Schaltung der Leiterplatte
Oct. 29, 2021
At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing adopts "Pattern electroplating method". A layer of lead tin corrosion resistant layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, the pattern part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.