PCB板生产中的四种特殊电镀方法
Jul. 11, 2022
电路板生产中有四种特殊的镀覆方法，分别是排镀设备、通孔镀、辊联选择性镀和刷镀。本文详细介绍了这四种特殊方法。
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Jul. 11, 2022
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黑洞处理的工作过程
Jul. 05, 2022
黑洞是直接电镀技术之一。其主要原理是利用物理原理使碳粉吸附在孔壁表面形成导电层，可用作后续电镀铜的导电引线。
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PCB电镀技术
Jul. 04, 2022
PCB electroplating process flow: Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → 2 levels countercurrent rinsing → micro etching → 2 levels water rinsing → pickling → tin plating → 2 levels countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → graphic copper plating → 2 levels countercurrent rinsing → nickel plating → 2 levels water rinsing → citric acid pickling → gold plating → recycling → 2-3 levels of pure water washing → drying
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电镀铜前的准备过程
Jun. 30, 2022
孔金属化技术并不复杂，可以简单地分为两部分：镀铜前的准备和镀铜。电镀铜的质量在很大程度上取决于电镀铜前的准备。
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PCB图案电镀线工艺
Jun. 27, 2022
图案电镀的目的是增加线和孔的厚度（主要是孔铜的厚度），以确保其导电性和其他性能。
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化学试剂在PCB生产PTH工艺中的作用
Jun. 21, 2022
活化剂是低盐酸型催化剂液体，其可以在板的表面和孔中提供所需的钯离子，这可以提供高的均匀操作效率，而不会导致多层板产生孔。
