PCB干膜的结构与功能
2021年12月29日
干膜是一种聚合物化合物。它可以在紫外线照射后产生聚合反应，形成附着在板表面的稳定物质，从而实现阻断电镀和蚀刻的功能
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2021年12月29日
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PCB制造中棕色氧化和黑色氧化的区别
2021年12月27日
PCB制造过程中的棕色氧化和黑色氧化是为了增加原板和PP（预浸料）之间的附着力。
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电镀线选择说明
2021年12月24日
孔壁铜分为几个点，舷窗、内侧和另一侧的舷窗。如果孔铜不均匀，会影响孔电阻率的增加，从而影响金属化孔的导电性。孔壁的最佳镀铜质量要求孔中铜的厚度均匀，厚度应大于18um，如果厚度大于25um，军工产品将具有良好的导电性。
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影响LDI曝光机曝光速度的因素
2021年12月24日
与传统的CCD半自动曝光机相比，LDI具有许多优点。例如，它不需要薄膜，这降低了薄膜生产成本，缩短了样品交付时间。
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激光直接成像LDI PCB曝光机的优点
2021年12月22日
LDI曝光机更容易实现自动化操作，节省劳动力成本，大大提高了产品质量，避免了不良率。
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PCB生产中的光刻胶蚀刻
2021年12月20日
光刻胶蚀刻也是印刷电路板生产中的另一个关键步骤。在蚀刻过程中保护所需的铜需要在去除不需要的铜和保留抗蚀剂之间取得平衡。
