Dec. 29, 2021
O filme seco é um composto de polímeros. Pode produzir uma reação de polimerização após irradiação ultraviolet a para formar uma substância estável ligada à superfície da placa, de modo a alcançar a função de bloquear a eletroplagem e a gravação
Dec. 27, 2021
A oxidação marrão e a oxidação negra no processo de fabricação do PCB são aumentar a adesão entre o painel original e o PP (prepreg).
Dec. 24, 2021
O cobre da parede do buraco é dividido em vários pontos, buraco, buraco interior e buraco de outro lado. Se o cobre do buraco estiver desigual, afetará o aumento da resistência ao buraco, afetando assim a condutividade dos buracos metalizados. A melhor qualidade de cobre de cobre para a parede do buraco exige que a espessura do cobre no buraco seja uniforme, e a espessura deve ser maior que 18um, e os produtos militares terão boa condutividade se a espessura for maior que 25um.
Dec. 24, 2021
Comparado com a máquina tradicional de exposição semiautomática CCD, o LDI tem muitas vantagens. Por exemplo, não precisa de filme, o que reduz o custo da produção de filme e curta o tempo de entrega da amostra.
Dec. 22, 2021
A máquina de exposição à LDI é mais fácil de realizar a operação automática, economiza custo laboral, melhora muito a qualidade do produto e evita taxas defetuais.
Dec. 20, 2021
A gravação fotoresistente também é usada como outro passo chave na produção de placas de circuitos impressos. Proteger o cobre requerido durante a gravação requer um equilíbrio entre remover cobre não desejado e manter a resist ência em lugar.
