Jul. 11, 2022
Existem quatro métodos especiais de cobertura na produção de placas de circuitos, que são equipamentos de cobertura de filas, cobertura através de buracos, cobertura seletiva ligada a rolos e cobertura de pincel. Este trabalho introduz esses quatro métodos especiais em detalhe.
Jul. 05, 2022
O buraco negro é uma das tecnologias diretas de eletroplatação. Seu princípio principal é usar o princípio físico para fazer o pó de carbono adsorbir na superfície da parede do buraco para formar uma camada condutiva, que pode ser usada como chumbo condutivo para posterior eletroplatagem de cobre.
Jul. 04, 2022
PCB electroplating process flow: Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → 2 levels countercurrent rinsing → micro etching → 2 levels water rinsing → pickling → tin plating → 2 levels countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → graphic copper plating → 2 levels countercurrent rinsing → nickel plating → 2 levels water rinsing → citric acid pickling → gold plating → recycling → 2-3 levels of pure water washing → drying
Jun. 30, 2022
A tecnologia da metalização do buraco não é complicada, e pode simplesmente ser dividida em duas partes: preparação antes da cobre e cobre. A qualidade da eletroplatinação de cobre depende da preparação antes da eletroplatinação de cobre em grande medida.
Jun. 27, 2022
O propósito da eletroplatação de padrões é aumentar a espessura de linhas e buracos (principalmente a espessura de cobre de buracos) para assegurar sua condutividade e outras propriedades.
Jun. 21, 2022
O ativador é um líquido catalisador de tipo ácido clorírico baixo, que pode fornecer os ións de paládio necessários na superfície do tabuleiro e nos buracos, que pode fornecer alta eficiência uniforme de operação sem causar que o tabuleiro de várias camadas produza buracos.
