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Jul. 11, 2022
Il existe quatre méthodes spéciales de placage dans la production de cartes de circuits, qui sont les équipements de placage en rangée, le placage à trou, le placage sélectif lié à rouleau et le placage à brosse. Cet article présente ces quatre méthodes spéciales en détail.
Jul. 05, 2022
Le trou noir est l'une des technologies de galvanoplating direct. Son principe principal est d'utiliser le principe physique pour faire adsorber la poudre de carbone sur la surface de la paroi du trou pour former une couche conductrice, qui peut être utilisée comme plomb conducteur pour la galvanoplatie de cuivre ultérieure.
Jul. 04, 2022
PCB electroplating process flow: Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → 2 levels countercurrent rinsing → micro etching → 2 levels water rinsing → pickling → tin plating → 2 levels countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → graphic copper plating → 2 levels countercurrent rinsing → nickel plating → 2 levels water rinsing → citric acid pickling → gold plating → recycling → 2-3 levels of pure water washing → drying
Jun. 30, 2022
La technologie de métallisation des trous n'est pas compliquée et peut être simplement divisée en deux parties: la préparation avant le placage en cuivre et le placage en cuivre. La qualité de la galvanoplatie en cuivre dépend dans une large mesure de la préparation avant la galvanoplatie en cuivre.
Jun. 27, 2022
Le but de la galvanoplating de motif est d'augmenter l'épaisseur des lignes et des trous (principalement l'épaisseur du cuivre de trou) pour assurer sa conductivité et d'autres propriétés.
Jun. 21, 2022
L'activateur est un liquide catalyseur de type acide chlorhydrique faible, qui peut fournir les ions palladium nécessaires à la surface de la carte et dans les trous, ce qui peut fournir une efficacité de fonctionnement uniforme élevée sans provoquer la carte multicouche à produire des trous.
