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Produits chauds

Ligne de placage de cuivre PCB

Vides de couche de placage en cuivre sur les parois de trou de carte de circuit
Jun. 21, 2023
PTH is a very important step in the metallization process of printed circuit board holes. Its purpose is to form an extremely thin conductive copper layer on the hole wall and copper surface, preparing for subsequent electroplating. The hole in the hole wall coating is one of the common defects in the metallization of printed circuit boards, and it is also one of the projects that can easily cause batch scrapping of printed circuit boards. Therefore, solving the problem of hole in the printed circuit board coating is a key control for printed circuit board manufacturers. However, due to the diverse reasons for its defects, only by accurately judging the characteristics of its defects can effective solutions be found.
Des étudiants universitaires développent des circuits flexibles innovants
Jun. 07, 2023
Recently, a technical team from Shenzhen Vocational and Technical College (hereinafter referred to as "Shenzhen Vocational and Technical College") successfully overcame the technical difficulties of stretchable flexible circuits and made positive contributions to stretchable technology in the display field. It is reported that the team is composed of more than ten students from the stretchable flexible circuit board research group of the School of Electronic and Communication Engineering at Shenzhen Vocational College.
Explication du processus OSP
May. 08, 2023
L'OSP est un procédé de traitement de surface de la feuille de cuivre sur les circuits imprimés (PCB) qui répond aux exigences de la directive RoHS. OSP est l'abréviation pour les conservateurs de soudabilité organique. En termes simples, l'OSP est le processus chimique de croissance d'un film organique sur une surface de cuivre propre et nue. Ce film présente une résistance à l'oxydation, aux chocs thermiques et à l'humidité pour protéger la surface du cuivre de la rouille supplémentaire (oxydation ou vulcanisation, etc.) dans un environnement normal; Cependant, à la température de soudure élevée qui suit, ce film protecteur doit être facilement enlevé par flux, de sorte que la surface de cuivre propre exposée puisse être immédiatement combinée avec la soudure fondue pour former un joint de soudure solide en très peu de temps.
La fonction et le processus de HASL sur les cartes de circuit
Apr. 24, 2023
La pulvérisation d'étain est le processus de trempage d'une carte de circuit dans l'étain fondu et le plomb. Lorsque suffisamment d'étain et de plomb sont adhérés à la surface de la carte de circuit électrique, l'air chaud est utilisé pour charger et gratter l'excès d'étain et de plomb. Après le refroidissement du plomb d'étain, la zone où la carte de circuit est soudée sera revêtue d'une couche modérément mince de plomb d'étain, qui est le processus rugueux de fabrication de pulvérisation d'étain.
Quels sont les avantages des machines d'exposition de durcissement UVLED par rapport aux machines d'exposition traditionnelles
Apr. 07, 2023
La machine d'exposition de durcissement UVLED, en tant que nouveau type de machine d'exposition, a reçu beaucoup d'attention depuis sa création. La machine d'exposition à UV se réfère à un dispositif qui transfère l'information d'image du film ou d'autres matériaux transparents à une surface recouverte de substances photosensibles en allumant la lumière. La précision différente de l'information d'image sur le film ou d'autres matériaux transparents a des exigences différentes pour la source lumineuse de la machine d'exposition. À l'heure actuelle, la plupart des fabricants choisissent d'utiliser des machines d'exposition de durcissement UVLED, et la part de marché des machines d'exposition traditionnelles a considérablement diminué. Pourquoi ça ? Yuntong Technology vous emmènera à comprendre les avantages des machines d'exposition de durcissement UVLED par rapport aux machines d'exposition traditionnelles.
Technologie de surface de la carte de circuit: différence entre la plaque d'or électroplating et la plaque d'or électroless
Mar. 14, 2023
Il existe plusieurs procédés de traitement pour la surface de la carte de circuit: carte légère (sans aucun traitement sur la surface), carte colofonie, OSP (agent de protection de soudure organique, légèrement meilleur que la colofonie), pulvérisation d'étain (avec ou sans étain de plomb), carte plaquée or, carte plaquée or, etc. Ceux-ci sont plus visibles.