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    Ligne de placage de cuivre PCB

  • Introduction à la technologie d'électroplastage horizontal de PCB

    Introduction à la technologie d'électroplastage horizontal de PCB

    Sep. 01, 2023

    La clé de la galvanoplastie horizontale est de créer un système de galvanoplastie horizontale approprié qui peut permettre aux solutions de galvanoplastie hautement dispersées de présenter des effets fonctionnels supérieurs par rapport aux méthodes de galvanoplastie verticale grâce à une alimentation améliorée et à d'autres dispositifs auxiliaires.

  • Diversifier vos importations: fabriquer de l'électronique grand public sans casser la banque

    Diversifier vos importations: fabriquer de l'électronique grand public sans casser la banque

    Aug. 21, 2023

    L’expression « tout est fait en Chine » est devenue un refrain familier dans l’industrie mondiale du matériel. À la lumière de la pandémie et des guerres commerciales de ces dernières années, les entreprises ont dû relever le défi de trouver de nouvelles façons de fabriquer de l'électronique sans compter sur la Chine. Dans cet article, nous allons explorer les composants qui sont généralement obtenus en Chine et proposer des stratégies pour les entreprises pour réduire leur dépendance aux importations chinoises sans augmenter considérablement les coûts des appareils.

  • Le marché des PCB croît rapidement, le développement sain de l'industrie!

    Le marché des PCB croît rapidement, le développement sain de l'industrie!

    Aug. 14, 2023

    À l'ère de l'"Industrie 4.0", la mise à niveau technologique globale de la chaîne industrielle de PCB nationale a déclenché la résonance de l'industrie, ce qui provoque une ronde de "brise de printemps" dans le développement de l'équipement de cartes de circuit en Chine.

  • Quelles sont les causes des ampoules de PCB pendant le processus de placage en cuivre?

    Quelles sont les causes des ampoules de PCB pendant le processus de placage en cuivre?

    Aug. 08, 2023

    The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion of the board surface: PCB blistering is caused by the copper plating process in the production process of circuit boards, and is also one of the common quality defects. Due to the complexity of circuit board production process and process maintenance, especially in the chemical wet treatment process, it is difficult to prevent surface blistering defects. The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion, which can also be said to be a surface quality issue of the board surface;

  • Qu'est-ce que l'impression à écran en soie dans le PCB

    Qu'est-ce que l'impression à écran en soie dans le PCB

    Aug. 07, 2023

    La sérigraphie est la couche supérieure d'une carte de circuit imprimé (PCB) qui est utilisée comme indicateur de référence pour placer des composants sur une carte de circuit imprimé. Il nécessite une encre spécialement formulée dont la couleur standard est blanche, mais elle peut également être rouge, noir, jaune, bleu et un certain nombre d'autres couleurs.

  • Développement rapide de la technologie de la microélectronique

    Développement rapide de la technologie de la microélectronique

    Jul. 27, 2023

    Avec le développement rapide de la technologie de la microélectronique, la fabrication de circuits imprimés se développe rapidement vers des directions multi-couches, intégrées, fonctionnelles et intégrées. Le concept et la conception de graphiques de circuit utilisant un grand nombre de petits trous, d'espacements étroits et de fils fins dans la conception de circuits imprimés ont rendu la technologie de fabrication de cartes de circuits imprimés plus difficile, en particulier lorsque le rapport d'aspect des trous traversants dans les cartes multicouches dépasse 5:1 et que les trous aveugles profonds sont largement utilisés dans les cartes stratifiées, ce qui rend le processus de galvanoplating vertical conventionnel incapable de répondre aux exigences techniques des trous d'interconnexion de haute qualité et de haute fiabilité. La raison principale de cela est d'analyser l'état de la distribution courante en fonction du principe d'électroplastage.

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