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Línea de chapado de cobre de PCB

Principio del equipo de detección de AOI
Jun. 17, 2022
El equipo de prueba AOI, también conocido como equipo de prueba automática óptica AOI, se ha convertido en una herramienta de prueba importante y herramienta de control de calidad del proceso para garantizar la calidad del producto en la industria de fabricación electrónica. Por lo tanto, cómo seleccionar y usar equipos de prueba automática óptica AOI adecuados para sus propios requisitos de un gran número de marcas AOI se ha convertido en un problema de gran preocupación para la mayoría de los trabajadores de fabricación electrónica.
Principio y proceso de trabajo del fototrazador láser de PCB
Jun. 15, 2022
El fototrazador láser, conocido como fototrazador, es un producto de fototipografía que integra tecnología óptica láser, tecnología microelectrónica y maquinaria de ultraprecisión. Se utiliza para dibujar diversos gráficos, imágenes, texto o símbolos en película fotosensible.
Proceso de grabado en el procesamiento de PCB
09 de junio de 2022
The process of printed circuit board from optical board to showing circuit pattern is a complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "graphic electroplating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.
Acerca de la perforación en la producción de PCB
Jun. 08, 2022
La mayoría de los orificios, incluyendo los orificios NPTH y PTH, se perforarán en la placa prensada durante la perforación inicial. Al perforar un orificio PTH, el diámetro del orificio se compensará por debajo del tamaño original requerido por el cliente, teniendo en cuenta que el diámetro del orificio se reducirá durante la deposición de cobre y la galvanización.
¿Qué es HASL? ¿Cuál es la diferencia entre HASL sin plomo y HASL de estaño de plomo?
Jun. 02, 2022
The surface treatment of PCB striking board includes OSP, gold precipitation, bare copper, Hard zinc plating, and the most common HASL. HASL can be divided into lead-free HASL and lead HASL. These surface treatments can be done by deep sub electrons.
¿Qué es la unión de capa de PCB y su proceso?
May. 31, 2022
En la fabricación de PCB, el proceso de laminación generalmente se refiere a la laminación de lámina de cobre, preimpregnado y la placa central (capa interna) con un circuito preparado en un cierto orden, y luego a través de una prensa, primero prensado en caliente, bajo condiciones de alta temperatura y alta presión. fusión en uno, y luego prensa en frío para liberar la tensión y asegurarse de que el producto es plano.