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Jul. 11, 2022
Hay cuatro métodos especiales de chapado en la producción de placas de circuitos, que son equipos de chapado en fila, chapado a través de agujeros, chapado selectivo unido a rodillos y chapado con cepillo. Este artículo presenta estos cuatro métodos especiales en detalle.
Jul. 05, 2022
El agujero negro es una de las tecnologías de galvanoplastia directa. Su principio principal es usar el principio físico para hacer que el polvo de carbono se adsorba en la superficie de la pared del orificio para formar una capa conductora, que puede usarse como plomo conductor para la galvanoplastia de cobre posterior.
Jul. 04, 2022
PCB electroplating process flow: Pickling → copper plating on the whole board → pattern transfer → acid degreasing → 2 levels countercurrent rinsing → micro etching → 2 levels water rinsing → pickling → tin plating → 2 levels countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → graphic copper plating → 2 levels countercurrent rinsing → nickel plating → 2 levels water rinsing → citric acid pickling → gold plating → recycling → 2-3 levels of pure water washing → drying
Jun. 30, 2022
La tecnología de metalización de agujeros no es complicada y puede dividirse simplemente en dos partes: preparación antes del revestimiento de cobre y revestimiento de cobre. La calidad de la galvanoplastia de cobre depende en gran medida de la preparación antes de la galvanoplastia de cobre.
Jun. 27, 2022
El propósito de la galvanoplastia de patrón es aumentar el grosor de las líneas y los orificios (principalmente el grosor del cobre del orificio) para asegurar su conductividad y otras propiedades.
Jun. 21, 2022
El activador es un líquido catalizador de tipo ácido clorhídrico bajo, que puede proporcionar los iones paladio necesarios en la superficie de la placa y en los orificios, que puede proporcionar una alta eficiencia de operación uniforme sin causar que la placa de múltiples capas produzca orificios.
