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Línea de chapado de cobre de PCB

Análisis de la deformación de la película en el proceso de PCB
Oct. 18, 2022
1、 Causes and solutions of negative film deformation: Reason: (1) Temperature and humidity control failure (2) The temperature rise of the exposure machine is too high Solution: (1) Generally, the temperature is controlled at 22 ± 2 ℃ and the humidity is 55% ± 5% RH. (2) The exposure machine with cold light source or cooling device shall be used and the backup film shall be replaced continuously.
Principio y aplicación de la máquina de grabado al vacío de PCB
Oct. 09, 2022
The purpose of etching is to etch the unprotected non-conductive part of copper on the printed circuit board with patterns made in the previous process to form a circuit. The etching includes inner layer etching and outer layer etching. The inner layer adopts acid etching, and the wet film or dry film is an anti-corrosion agent; The outer layer is alkaline etched, and tin lead is the corrosion inhibitor.
Huawei Mate50 Pro desmontado
Sep. 29, 2022
Huawei Mate 50 series has been officially put on sale, "sold out in seconds", in the first sale process, there is no doubt that the reproduction of "one machine is hard to find" the grand situation. Tiktok blogger Boge Review has been the first to take apart the Huawei Mate 50 Pro, giving us a peek inside. Similar to other smartphones, starting from the back of the body of the Mate 50 Pro, the back can be opened after heating. When compared with the Mate 40 Pro, the internal layout of the two phones is basically the same, but the camera position is different.
Medidas de mejora para los problemas de rotura de orificios y penetración en galvanoplastia de película seca
Sep. 21, 2022
Tipo principal: Muchos clientes piensan que la temperatura y la presión de la película deben aumentarse para mejorar la adhesión después de que el orificio se rompa en la máscara de película seca. De hecho, esta opinión es incorrecta.
Tecnología de serigrafía
Sep. 15, 2022
La serigrafía se refiere a la placa de serigrafía con imágenes y textos hechos usando la pantalla como base de la placa y usando el método de fabricación de placas fotosensibles. La serigrafía consiste en cinco elementos, placa de serigrafía, raspador, tinta, soporte de impresión y sustrato. El principio básico de la serigrafía es que parte de la pantalla puede pasar a través de la tinta y parte de la pantalla no puede pasar a través de la tinta. Al imprimir, verter tinta en un extremo de la placa de serigrafía, aplicar una cierta presión en la parte de tinta de la placa de serigrafía con un raspador, y al mismo tiempo moverse hacia el otro extremo de la placa de serigrafía a una velocidad constante. Durante el movimiento, la tinta es presionada desde la malla de la parte gráfica al sustrato por el raspador.
¿Cuál es la diferencia entre el chapado de oro y el chapado de plata en PCB?
07 de septiembre de 2022
What is the difference between gold plating and silver plating on PCB? The PCB used in the wide variety of board products in the market is a dazzling variety of colors. The common PCB colors are black, green, blue, yellow, purple, red and brown. In addition, some manufacturers have also developed white, pink and other PCB with different colors.