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Sep. 01, 2023
La clave para la galvanoplastia horizontal es crear un sistema de galvanoplastia horizontal adecuado que pueda permitir que las soluciones de galvanoplastia altamente dispersas exhiban efectos funcionales superiores en comparación con los métodos de galvanoplastia vertical a través de una fuente de alimentación mejorada y otros dispositivos auxiliares.
Aug. 21, 2023
La frase “todo está hecho en China” se ha convertido en un refrano familiar en toda la industria mundial del hardware. A la luz de la pandemia y las guerras comerciales de los últimos años, las empresas han tenido que lidiar con el desafío de encontrar nuevas formas de fabricar electrónica sin confiar en China. En este artículo, exploraremos los componentes que normalmente se obtienen de China y proporcionaremos estrategias para que las empresas reduzcan su dependencia de las importaciones chinas sin aumentar significativamente los costos de los dispositivos.
Aug. 14, 2023
En la era de la "Industria 4.0", la actualización tecnológica general de la cadena industrial de PCB nacional ha desencadenado la resonancia de la industria, que está provocando una ronda de "brisa de primavera" en el desarrollo de equipos de placas de circuitos de China.
Aug. 08, 2023
The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion of the board surface: PCB blistering is caused by the copper plating process in the production process of circuit boards, and is also one of the common quality defects. Due to the complexity of circuit board production process and process maintenance, especially in the chemical wet treatment process, it is difficult to prevent surface blistering defects. The reason for PCB surface blistering is actually the problem of poor adhesion, which can also be said to be a surface quality issue of the board surface;
Aug. 07, 2023
La serigrafía es la capa superior de una placa de circuito impreso (PCB) que se usa como indicador de referencia para colocar componentes en una placa de PCB. Requiere una tinta específicamente formulada cuyo color estándar es blanco, pero también puede ser rojo, negro, amarillo, azul y una serie de otros colores.
Jul. 27, 2023
Con el rápido desarrollo de la tecnología de microelectrónica, la fabricación de placas de circuito impreso se está desarrollando rápidamente hacia direcciones multicapa, integradas, funcionales e integradas. El concepto y el diseño de gráficos de circuito utilizando un gran número de agujeros pequeños, espaciamiento estrecho y alambres finos en el diseño de circuitos impresos han hecho que la tecnología de fabricación de placas de circuitos impresos sea más difícil, especialmente cuando la relación de aspecto de los agujeros pasantes en placas de múltiples capas supera el 5:1 y los agujeros ciegos profundos se usan ampliamente en placas laminadas, lo que hace que el proceso de galvanoplastia vertical convencional no pueda satisfacer los requisitos técnicos de agujeros de interconexión de alta calidad y alta fiabilidad. La razón principal de esto es analizar el estado de distribución actual basado en el principio de galvanización.
