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  • Línea de chapado de cobre de PCB

    Línea de chapado de cobre de PCB

  • Estructura y función de la película seca de PCB

    Estructura y función de la película seca de PCB

    Dec. 29, 2021

    Dry film is a polymer compound. It can produce a polymerization reaction after ultraviolet irradiation to form a stable substance attached to the plate surface, so as to achieve the function of blocking electroplating and etching

  • Diferencias entre la oxidación marrón y la oxidación negra en la fabricación de PCB

    Diferencias entre la oxidación marrón y la oxidación negra en la fabricación de PCB

    Dec. 27, 2021

    La oxidación marrón y la oxidación negra en el proceso de fabricación de PCB aumentan la adhesión entre la placa original y el PP (prepreg).

  • La explicación de la selección de la línea de galvanización

    La explicación de la selección de la línea de galvanización

    Dec. 24, 2021

    El cobre de la pared del agujero se divide en varios puntos, orificio, interior y orificio del otro lado. Si el cobre del orificio es desigual, afectará al aumento de la resistividad del orificio, afectando así la conductividad de los orificios metalizados. La mejor calidad de revestimiento de cobre de la pared del agujero requiere que el grosor del cobre en el agujero sea uniforme, y el grosor debe ser mayor que 18um, y los productos militares tendrán una buena conductividad si el grosor es mayor que 25um.

  • Factores que afectan la velocidad de exposición de la máquina de exposición a LDI

    Factores que afectan la velocidad de exposición de la máquina de exposición a LDI

    Dec. 24, 2021

    En comparación con la máquina de exposición semiautomática CCD tradicional, LDI tiene muchas ventajas. Por ejemplo, no necesita película, lo que reduce el coste de producción de película y acorta el tiempo de entrega de la muestra.

  • Ventajas de la máquina de exposición de PCB LDI de imagen directa por láser

    Ventajas de la máquina de exposición de PCB LDI de imagen directa por láser

    Dec. 22, 2021

    La máquina de exposición LDI es más fácil de realizar la operación automática, ahorra coste de mano de obra, mejora en gran medida la calidad del producto y evita la tasa defectuosa.

  • Grabado fotoresistente en la producción de PCB

    Grabado fotoresistente en la producción de PCB

    Dec. 20, 2021

    El grabado fotoresistente también se utiliza como otro paso clave en la producción de placas de circuito impreso. Proteger el cobre requerido durante el grabado requiere un equilibrio entre eliminar el cobre no deseado y retener la resistencia en su lugar.

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