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  • PCB Kupferbeschichtungslinie

    PCB Kupferbeschichtungslinie

  • Prinzip der AOI-Erkennungsausrüstung

    Prinzip der AOI-Erkennungsausrüstung

    Jun. 17, 2022

    AOI-Prüfgeräte, auch als AOI-optische automatische Prüfgeräte bekannt, sind zu einem wichtigen Prüfwerkzeug und Prozessqualitätskontrolle-Werkzeug geworden, um die Produktqualität in der elektronischen Fertigungsindustrie zu gewährleisten. Daher ist die Auswahl und Verwendung von optischen automatischen Prüfgeräten von AOI, die für ihre eigenen Anforderungen geeignet sind, von einer großen Anzahl von AOI-Marken zu einem Problem geworden, das die Mehrheit der Arbeiter in der elektronischen Fertigung sehr besorgt.

  • Arbeitsprinzip und Prozess des PCB-Laser-Photoplotters

    Arbeitsprinzip und Prozess des PCB-Laser-Photoplotters

    Jun. 15, 2022

    Laser-Photoplotter, als Photoplotter bezeichnet, ist ein Phototypesetzungsprodukt, das Laseroptik, Mikroelektronik und Ultrapräzisionsmaschinen integriert. Es wird verwendet, um verschiedene Grafiken, Bilder, Texte oder Symbole auf lichtempfindlichem Film zu zeichnen.

  • Ätzprozess in der PCB-Verarbeitung

    Ätzprozess in der PCB-Verarbeitung

    9. Juni 2022

    The process of printed circuit board from optical board to showing circuit pattern is a complex physical and chemical reaction process. This paper analyzes the last step - etching. At present, the typical process of printed circuit board (PCB) processing is "graphic electroplating". That is, a layer of lead tin anti-corrosion layer is pre plated on the copper foil to be retained on the outer layer of the board, that is, the graphic part of the circuit, and then the rest of the copper foil is chemically corroded, which is called etching.

  • Über Bohren in der PCB-Produktion

    Über Bohren in der PCB-Produktion

    Jun. 08, 2022

    Die meisten Löcher, einschließlich NPTH- und PTH-Löcher, werden während des ersten Bohrens auf die gepresste Platte gebohrt. Beim Bohren eines PTH-Loches wird der Durchmesser des Loches unter der vom Kunden geforderten ursprünglichen Größe kompensiert, wobei der Durchmesser beim Kupferabscheiden und Galvanisieren reduziert wird.

  • Was ist HASL? Was ist der Unterschied zwischen bleifreiem HASL und bleifreiem Zinn HASL?

    Was ist HASL? Was ist der Unterschied zwischen bleifreiem HASL und bleifreiem Zinn HASL?

    Jun. 02, 2022

    The surface treatment of PCB striking board includes OSP, gold precipitation, bare copper, Hard zinc plating, and the most common HASL. HASL can be divided into lead-free HASL and lead HASL. These surface treatments can be done by deep sub electrons.

  • Was ist PCB Layer Bonding und sein Prozess?

    Was ist PCB Layer Bonding und sein Prozess?

    May. 31, 2022

    Bei der Herstellung von PCB bezieht sich der Laminierungsprozess in der Regel auf das Laminieren von Kupferfolie, Prepreg und der Kernplatte (Innenschicht) mit einer vorbereiteten Schaltung in einer bestimmten Reihenfolge und dann durch eine Presse, zuerst heißes Pressen, unter hohen Temperatur- und Hochdruckbedingungen. schmelzen Sie es in eine und dann kaltdrücken, um die Spannung zu lösen und sicherzustellen, dass das Produkt flach ist.

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