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    PCB Kupferbeschichtungslinie

  • Struktur und Funktion von PCB Trockenfilm

    Struktur und Funktion von PCB Trockenfilm

    Dec. 29, 2021

    Dry film is a polymer compound. It can produce a polymerization reaction after ultraviolet irradiation to form a stable substance attached to the plate surface, so as to achieve the function of blocking electroplating and etching

  • Unterschiede zwischen brauner und schwarzer Oxidation in der PCB-Herstellung

    Unterschiede zwischen brauner und schwarzer Oxidation in der PCB-Herstellung

    Dec. 27, 2021

    Braune Oxidation und schwarze Oxidation im PCB-Herstellungsprozess sollen die Haftung zwischen der Originalplatte und PP (Prepreg) erhöhen.

  • Die Erklärung der galvanischen Linienauswahl

    Die Erklärung der galvanischen Linienauswahl

    Dec. 24, 2021

    Das Lochwandkupfer ist in mehrere Punkte, Porthole, Innenseite & Porthole der anderen Seite unterteilt. Wenn das Lochkupper ungleichmäßig ist, beeinflusst es die Erhöhung des Lochwiderstands und beeinflusst somit die Leitfähigkeit von metallisierten Löchern. Die beste Kupferbeschichtungsqualität der Lochwand erfordert, dass die Dicke des Kupfers im Loch gleichmäßig ist, und die Dicke sollte größer als 18um sein, und militärische Produkte werden eine gute Leitfähigkeit haben, wenn die Dicke größer als 25um ist.

  • Faktoren, die die Belichtungsgeschwindigkeit der LDI-Belichtungsmaschine beeinflussen

    Faktoren, die die Belichtungsgeschwindigkeit der LDI-Belichtungsmaschine beeinflussen

    Dec. 24, 2021

    Im Vergleich zur traditionellen CCD-halbautomatischen Belichtungsmaschine hat LDI viele Vorteile. Beispielsweise benötigt es keine Folie, was die Filmproduktionskosten senkt und die Probeneilungszeit verkürzt.

  • Vorteile der Laser Direct Imaging LDI PCB Belichtungsmaschine

    Vorteile der Laser Direct Imaging LDI PCB Belichtungsmaschine

    Dec. 22, 2021

    LDI-Belichtungsmaschine ist einfacher, den automatischen Betrieb zu realisieren, spart Arbeitskosten, verbessert die Produktqualität erheblich und vermeidet defekte Rate.

  • Photoresist Ätzung in der PCB-Produktion

    Photoresist Ätzung in der PCB-Produktion

    Dec. 20, 2021

    Photoresist Ätz wird auch als weiterer Schlüsselstufe in der Herstellung von Leiterplatten verwendet. Der Schutz des beim Ätzen erforderlichen Kupfers erfordert ein Gleichgewicht zwischen dem Entfernen von unerwünschtem Kupfer und der Aufrechterhaltung des Widerstands.

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