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如何区分HDI PCB一次压、二次压和三次压

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是一种采用微盲孔嵌入技术的高电路分布密度电路板。HDI板具有内层电路和外层电路，然后使用钻孔、孔金属化和其他工艺连接每层的内部电路。

HDI板通常通过层压方法制造。层压次数越多，板材的技术水平就越高。普通HDI板基本上堆叠一次。高阶HDI板使用两次或两次以上的堆叠技术，还使用了孔堆叠、电镀和孔填充、激光直接钻孔等先进的PCB技术。

当PCB的密度增加到八层以上时，HDI制造的成本将低于传统的复杂压制工艺。HDI板有利于采用先进的施工技术，其电气性能和信号精度均高于传统PCB。此外，HDI板对射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等有更好的改善。

电子产品不断向高密度、高精度方向发展。所谓的&quot；高&#8221；不仅意味着提高机器的性能，还意味着减小机器的尺寸。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更小，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，许多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子等，都使用HDI板。随着电子产品的升级和市场需求的增长，HDI板将得到快速发展。

常见PCB介绍

PCB（Printed Circuit Board），在中文中也称为印刷电路板，是一种重要的电子元件，是电子元件的支撑，也是电子元件电气连接的载体。因为它是通过电子印刷制成的，所以被称为“电子印刷”；打印&#8221；电路板。

其主要功能是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工布线的错误，电子元件可以自动插入或粘贴、自动焊接、自动检测，保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

所有带有盲埋孔的PCB板都被称为HDI板吗？

HDI板是高密度互连电路板。盲孔电镀和二次压制的板是HDI板，分为一次压制、二次压制、三次压制、四次压制和五次压制HDI。例如，iPhone 6的主板是五阶HDI。

简单的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一次压制、二次压制和三次压制的区别一次压制相对简单，工艺和过程易于控制。

两次紧迫的问题开始变得棘手。一个是对齐，另一个是冲孔和镀铜。二次压制设计有很多种。一个是每个订单的错位。当需要连接下一个相邻层时，通过导线将其连接在中间层，相当于两个主压HDD。

二是两个主压孔重叠，通过重叠实现二次压。加工过程类似于两个主压孔，但有许多工艺点需要特别控制，即上述。

第三种方法是直接从外层钻到第三层（或N-2层）。这个过程与前一个不同，钻井更困难。对于三次按压，两次按压模式为。

HDI板与普通PCB的区别

常见的PCB板主要是FR-4，由环氧树脂和电子级玻璃布制成。通常，传统的HDI在外部使用背胶铜箔。由于激光钻孔不能穿透玻璃布，因此通常使用无玻璃纤维的背胶铜箔。然而，目前的高能激光钻可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。