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如何区分HDI PCB一次压、二次压和三次压

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是一种采用微盲孔嵌入技术的高电路分布密度电路板。HDI板具有内层电路和外层电路，然后使用钻孔、孔金属化和其他工艺连接每层的内部电路。

HDI板通常通过层压方法制造。层压次数越多，板材的技术水平就越高。普通HDI板基本上堆叠一次。高阶HDI板使用两次或两次以上的堆叠技术，还使用了孔堆叠、电镀和孔填充、激光直接钻孔等先进的PCB技术。

当PCB的密度增加到八层以上时，HDI制造的成本将低于传统的复杂压制工艺。HDI板有利于采用先进的施工技术，其电气性能和信号精度均高于传统PCB。此外，HDI板对射频干扰、电磁波干扰、静电放电、热传导等有更好的改善。

Electronic products are constantly developing towards high density and high precision. The so-called "high" means not only improving the performance of the machine, but also reducing the size of the machine. High density integration (HDI) technology can make the terminal product design smaller, while meeting higher standards of electronic performance and efficiency. At present, many popular electronic products, such as mobile phones, digital cameras, laptops, automotive electronics, etc., use HDI boards. With the upgrading of electronic products and market demand, HDI boards will develop very rapidly.

常见PCB介绍

PCB (Printed Circuit Board), also known as printed circuit board in Chinese, is an important electronic component, a support for electronic components, and a carrier for electrical connection of electronic components. Because it is made by electronic printing, it is called "printed" circuit board.

其主要功能是电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，可以避免人工布线的错误，电子元件可以自动插入或粘贴、自动焊接、自动检测，保证电子设备的质量，提高劳动生产率，降低成本，便于维护。

所有带有盲埋孔的PCB板都被称为HDI板吗？

HDI板是高密度互连电路板。盲孔电镀和二次压制的板是HDI板，分为一次压制、二次压制、三次压制、四次压制和五次压制HDI。例如，iPhone 6的主板是五阶HDI。

简单的埋孔不一定是HDI。HDIPCB一次压制、二次压制和三次压制的区别一次压制相对简单，工艺和过程易于控制。

两次紧迫的问题开始变得棘手。一个是对齐，另一个是冲孔和镀铜。二次压制设计有很多种。一个是每个订单的错位。当需要连接下一个相邻层时，通过导线将其连接在中间层，相当于两个主压HDD。

二是两个主压孔重叠，通过重叠实现二次压。加工过程类似于两个主压孔，但有许多工艺点需要特别控制，即上述。

第三种方法是直接从外层钻到第三层（或N-2层）。这个过程与前一个不同，钻井更困难。对于三次按压，两次按压模式为。

HDI板与普通PCB的区别

常见的PCB板主要是FR-4，由环氧树脂和电子级玻璃布制成。通常，传统的HDI在外部使用背胶铜箔。由于激光钻孔不能穿透玻璃布，因此通常使用无玻璃纤维的背胶铜箔。然而，目前的高能激光钻可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。