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喷锡是将电路板浸泡在熔融的锡和铅中的过程。当足够的锡和铅附着在电源电路板的表面时，使用暖空气充电并刮掉多余的锡和引线。锡铅冷却后，电路板焊接的区域会涂上一层薄薄的锡铅，这是锡喷涂制造的粗糙过程。PCB的表面处理技术目前常用于锡喷涂工艺，也称为热风焊料整平技术，它涉及在焊料层上喷涂一层锡，以改善PCB焊料层的关断特性和延展性。

锡喷涂SMOBC&amp；HAL广泛应用于生产和制造。喷锡的质量直接影响未来客户的焊接和钎焊质量。因此，针对一般单面板，喷锡质量已成为PCB电路板制造商质量管理的关键方面。锡喷涂和OSP工艺被广泛使用，而树脂加工工艺被广泛用于单层PCB，镀金工艺被用于必须与IC结合的电路板。沉金更常用于插件板。

PCB喷锡的生产过程主要包括：布板（贴电镀电源插头维修胶带）&#8211；在加热和整平之前解决问题&#8211；加热和整平&#8211；加热和整平后的清洁；检查。

虽然整个加工过程很简单，但要用暖风生产出高质量、合规的PCB电路板，必须掌握许多技术标准，如焊接材料温度、气刀旋风温度、气刀具工作压力、浸焊时间和提高强度。这种情况都有额定值，但在工作中，有必要根据PCB电路板的外部标准和生产加工订单的规定进行更改，如板厚度和长度。不同的单层、双面、实木多层板。他们使用的先决条件是不同的。只有了解和掌握各种加工技术的主要参数，并根据PCB电路板的不同类型和规定仔细、细致、有效地调整设备，才能加热和整平符合标准的PCB电路板。

PCB喷锡的主要功效：

（1） 防止裸铜表面空气氧化；铜在空气中很容易被空气氧化，导致PCB焊料层不导电或降低补焊特性。基于铜表面的锡涂层，可以使用合理的铜表面和气体保护来保持PCB的导电性和延展性。

（2） 保持焊丝性能；其他金属表面处理方法还包括：热熔、有机化学保护膜OSP、有机化学锡、有机化学银、化学镍金、电镀工艺镍金等；但是，由于其加工特性，最好考虑喷锡PCB板的高成本效益。喷锡PCB板含有铜锡双层金属材料，可以适应新环境中较弱的标准，具有良好的焊丝特性，在高温和腐蚀性条件下更具集成性。

这种类型的板广泛应用于工业生产控制系统、通信设备和国防机械设备。喷锡PCB的优点是，在日常PCB表面处理中，喷锡加工工艺被称为延展性最佳。由于焊料层上存在锡，在用锡进行电焊的情况下，与电镀镀金或树脂和OSP加工工艺相比，看起来非常容易。这对每个人来说都很容易手工焊接，电焊看起来也很容易。