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金属化孔的电镀是PCB制造中非常重要的一部分。如果电镀不好，会影响以下几个方面：

I、 孔壁铜厚度均匀性

孔壁铜分为几个点，舷窗、内侧和外侧；另一边的舷窗。如果孔铜不均匀，会影响孔电阻率的增加，从而影响金属化孔的导电性。孔壁的最佳镀铜质量要求孔中铜的厚度均匀，厚度应大于18um，如果厚度大于25um，军工产品将具有良好的导电性。

II、 如果纵横比大，孔中就没有铜

当孔的纵横比（板厚与孔径之比）大于6:1时，溶液进入能力非常差。此时，为了完成良好的金属化孔的电镀，除了电镀溶液外，设备起着至关重要的作用。如果没有设备的帮助，电镀溶液不能进入孔中，孔中就不会有铜，从而影响金属化的导电性。

III、 镀铜不均匀会影响电路的精度

当我们生产PCB板时，我们通常会制作一个相对较大的工作板，然后将其切割成小板。因此，在制作大板时，一旦镀铜不均匀，就会影响电路腐蚀的精细度。薄镀铜电路被蚀刻溶液腐蚀得很好，而厚镀铜电路则没有被腐蚀好。如果镀铜较厚的地方再次蚀刻，镀层较薄的地方被腐蚀得太多，那么这块板就意味着它是一种浪费，因此电镀均匀性是影响电路精细度的一个非常重要的部分。

综上所述，为了应对上诉因素造成的质量问题，电镀线的配置需要以下功能：

1.良好的摆动，充分保证溶液能够通过孔。

2.良好的抽气和搅拌意味着溶液被充分搅拌并具有良好的活性，以确保镀铜的均匀性。

3.卓越的控制系统，充分保证溶液的温度在工艺范围内。

4.可靠的电振和气顶系统，确保孔内不存在气泡堵塞导致的溶液渗透问题。

5.优良的过滤系统，保证溶液无杂质，从而保证镀铜表面无铜渣。

6.阴极座的冷却水功能保证了飞杆和飞杆座的良好导电性，从而获得良好的电镀条件。

7.沉钛包铜阳极棒完全解决了钛蓝与阳极棒结合的问题，保证了阳极的有效连接。

8.液位传感器保证低液位和高液位报警功能，以确保板材完全镀在液体中。

9.精确的时间控制确保电镀板在溶液中的准确工作时间，从而保证镀铜的厚度。

10.稳定可靠的电镀电源充分保证了电镀所需的电流和电压，从而保证了电镀产品的质量。

11.侧排气系统将提取和过滤电镀溶液中挥发的气体，以确保电镀环境