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电路板表面有几种处理工艺：灯板（表面未经任何处理）、松香板、OSP（有机焊料保护剂，略优于松香）、喷锡（有或没有铅锡）、镀金板、镀金板等。这些更为明显。

让我们&#8217；简要介绍镀金和金沉积的区别。

金沉积工艺和镀金工艺的区别：

化学沉积法用于沉积金。一层涂层是由化学氧化和还原反应产生的，通常较厚。它是化学镍金沉积的方法之一，可以达到较厚的金层。

镀金采用电解原理，也称为电镀。其他金属表面处理也大多采用电镀。

在实际产品应用中，90%的镀金板都是沉金板，因为镀金板的可焊性差是他致命的缺陷，也是许多公司放弃镀金工艺的直接原因！

金沉积工艺在印刷电路表面沉积颜色稳定、亮度好、镀层平整、可焊性好的镍和金镀层。基本上，它可以分为四个阶段：预处理（脱脂、微蚀刻、活化和后浸）、镍沉淀、金沉淀和后处理（废金洗涤、Dl洗涤和干燥）。金矿床的厚度在0.025-0.1微米之间。

金因其导电性强、抗氧化性好、使用寿命长，应用于电路板的表面处理。它通常用于键盘、金指板等。镀金和镀金板之间最根本的区别是镀金是硬金（耐磨），镀金是软金（不耐磨）。

1.金沉积形成的晶体结构不同于镀金。金沉积的厚度比镀金的厚度厚得多。金沉积会呈金黄色，比镀金更黄（这是区分镀金和金沉积的方法之一），镀金会略微呈白色（镍的颜色）。

2.金沉积形成的晶体结构与镀金不同。与镀金相比，镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。水槽板的应力更容易控制，这更有利于粘合产品的加工。同时，由于镀金板比镀金板软，用镀金板制成的金手指不耐磨（镀金板的缺点）。

3.沉板的焊盘上只有镍和金，集肤效应中的信号传输在铜层中，不会影响信号。

4.沉淀金的晶体结构比镀金更致密，不易产生氧化。

5.随着对电路板加工精度要求的提高，线宽和间距已达到0.1mm以下。镀金容易导致金线短路。水槽板的焊盘上只有镍金，所以不容易产生金线短路。

6.水槽板的焊盘上只有镍金，因此电阻焊和线路上的铜层的结合更强。补偿时，该项目不会影响间距。

7.对于要求较高的板材，平整度要求较好。一般使用沉金。一般来说，组装后的黑垫在沉金后不会出现。镀金板的平整度和使用寿命优于镀金板。